美國芯片大廠高通(Qualcomm) 17日在該公司于香港舉辦的4G/5G大會上，發布名為“Snapdragon X50”的全球首款5G無線芯片，預估到了2018年上半應可見內建于手機裝置中，可望創造較現行無線網路技術速度快上100倍的高速連網優勢，初期將主要面向手機及家庭無線網路等裝置應用領域。

　　根據科技網站CNET報導，高通表示，這款5G芯片將可能在2018年冬季奧運舉辦前夕，首度搭載于韓國最大電信營運商韓國電信(Korea Telecom)無線網路設施支持的手機產品中，因此這款5G芯片最初可能將只會出現在韓國國內，畢竟韓國也是全球無線網路技術及應用普及度較高的國度。

　　外媒分析，Snapdragon X50即代表邁向5G無線網路時代的初期里程碑產物，也由于仍在初期階段，因此Snapdragon X50仍存在部分限制性，例如該芯片僅相容于5G網路，因此搭載這款芯片的裝置若要具備可連結4G或3G等無線網路規格的功能，仍必須額外內建另一顆支持芯片。因此高通也希望未來能開發出同時相容各代無線網路規格的芯片產品。

　　高通希望未來手機制造商在開發支持5G的移動裝置上，能夠將Snapdragon X50與高通Snapdragon移動處理器系列產品線進行整合配置，在此情況下如樂金電子(LG Electronics)、宏達電等制造商的移動裝置均采高通Snapdragon產品線，即具備采用Snapdragon X50的先行優勢，不過蘋果(Apple)等其他手機制造商則未采用高通移動芯片。

　　值得注意的是，通常一般新款無線網路技術要投入市面前，首先都會先從內建于無線熱點這類獨立裝置進行先行試驗，不過高通此次推Snapdragon X50則打算直接內建于手機中，跳過先搭載于其他獨立裝置的過程。

　　高通與該公司合作的手機和網路業者，均希望Snapdragon X50芯片能夠協助其更進一步了解5G技術將如何運作，讓芯片制造商未來推出的新款處理器，能夠擁有更完整版本的5G技術。

　　由于5G采用屬于非常高頻譜的毫米波作為大量資料高速傳輸的技術基礎，但傳輸上仍受限于只能短距離且面臨其他傳輸限制，加上5G技術與過去3G及4G技術完全不同、沒有前例可循，因此這也讓發展5G網絡上面臨困境。

　　此外，高通也表示澳洲電信營運商Telstra將于2016年底推出GB傳輸等級的LTE網路，預期隨著更多電信營運商將無線網路設基礎設施升級，到了2017年全球市場將可望見到更快速的4G LTE網路服務問世。