中國知名的射頻芯片供應商–北京中科漢天下電子技術有限公司(以下簡稱“漢天下電子”或“公司”)，于2015年12月，推出了國內領先、具有完全自主知識產權的4G PhaseII三模/五模射頻前端套片。經過近半年的推廣，已導入數家著名IDH方案商和品牌客戶的BOM列表，并完成了首批產品的規模量產測試。近日，4G三模/五模射頻前端套片已通過合作基帶平臺廠商的認證，性能指標位于國際一流水平，可靠性和一致性也經受住了市場的考驗。

基于公司在CMOS PA工藝方面獨有的技術基礎和深厚的技術積累，漢天下電子還推出了標準CMOS工藝的4G Tx-Module，其杰出的性價比將為客戶提供極具競爭力的射頻前端芯片。

漢天下電子在2G/3G/4G手機終端市場已經布局完整，將能滿足國內外客戶不同通信制式和頻段的需求，為客戶提供有競爭力的射頻前端芯片。4G五模射頻前端套片，與公司開發的CDMA射頻功放和終端開關配套，可以為六模“全網通”手機終端提供完美的射頻前端解決方案，包括GSM、CDMA、TD-SCDMA、WCDMA、TD-LTE、LTE FDD等通信制式，真正滿足全球漫游的通信需求。漢天下電子在2G/3G市場保持大幅領先的優勢下，預計2016年底將搶占國內4G射頻前端芯片20%的市場份額。

產品型號：

4G TxM：HS8910，HS8916，HS8916CM

4G MMMB：HS8424，HS8441，HS8443

產品特點：

- 全球頻段支持

- 支持LTE載波聚合

- 支持4G三模/五模射頻前端共板

- 支持PhaseII射頻前端標準

- 支持展訊，聯發科，聯芯等手機基帶平臺

- 極少的外圍射頻原件

- 極佳的產品性價比

- 集成度高，極小的PCB空間

- 1x7x24全時、快速的技術支持