EDA環境銜接測量軟件 電子產品開發周期大幅縮短
消費性電子產品汰換周期越來越短,且功能復雜度不斷提高,使得系統研發人員面臨縮短產品開發時間的嚴峻挑戰。所幸,現今自動化測試系統已開始導入開放式FPGA,將有助EDA開發環境與測量軟件的整合,讓工程師可同時進行系統設計與測試,加快研發時程。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/201609/303544.htm目前測試工程師所面臨的最大挑戰之一,即是個人觀念局限于目前的技術中而停滯不前,因此,本文特別提供技術趨勢的相關知識,針對測試與測量產業,探討足以影響整個產業的重要技術與方法。
設計與測試并行為大勢所趨
對目前的研發單位來說,縮短產品開發周期幾乎是首要任務,特別是汽車與航空產業。要縮短開發時間的方法之一,就是同時進行設計與測試,這樣的產品開發模式常以“V-diagram”模型(圖1)表示。這些產業的最終產品,往往形成高復雜度“系統中的系統”;而V-diagram左邊為“設計”,右邊則為“測試”,其背后的概念,就是在開發出完整系統之前,先初步測試、檢驗子系統以達更高效率。只要是需要高度監控環境的產業,就常見到如V- diagram 的同步設計/測試方法,而且目前已有其他類型的裝置或產業逐步采用相關實例。以半導體和消費性電子產業為例,其“短暫的產品使用周期”與“不斷提高的產品復雜度”特性,都是縮短產品開發時間的瓶頸。

圖1 V-diagram產品開發模型
根據2009年麥肯錫(McKinsey)針對半導體產業設計的問卷研究結果,半導體產業“產品生命周期”幾乎是汽車產業的叁分之一而已。另一份麥肯錫問卷研究亦指出,半導體新產品設計的平均開發時間約為19個月,因此,研究人員歸納出“研發完整度(RD Excellence)”為加速開發時程的主要關鍵。
基于商業需求,產品開發過程必須更重視研發完整度,因此電子產業已越來越趨向設計與測試并行。要強化此實例的主要方式,就是提高電子設計自動化(EDA)模擬軟件與測試軟件之間的連結。
提高EDA/測試軟件連結
若要了解模擬軟件在產品設計流程中的角色,必須先了解軟件在產品開發的“設計”與“測試”階段有何作用。在初始的設計/模擬期間,EDA軟件可針對模擬產品的物理或電子行為(Electrical Behavior)建立模型(圖2)。EDA軟件基本上屬于公用程式,即根據一系列的輸入,透過數學模型而呈現受測物(DUT)的輸出,再將相關度量結果提供予設計工程師。

圖2 軟件于產品開發階段所扮演的角色
在開發產品的檢驗/認證階段,軟件使用條件僅有些許不同,主要是能自動測量實際的塬型即可。但檢驗/認證階段所需的測量演算法,亦與EDA軟件工具所使用的演算法相同,這點則和設計/模擬階段類似。
目前EDA軟件正在發展中的功能,就是要于EDA環境與測試軟件之間,提高軟件連結功能的層級。更進一步解釋,這種連結功能就是要讓現有的EDA軟件環境可驅動測量軟件,并且測量自動化環境可自動連結EDA設計環境。
銜接設計與測試軟件環境的優點之一,即于設計程序的初期,軟件即可提供更豐富的測量演算法。工程師不僅可于設計初期進一步了解自己的設計,其模擬作業亦能整合檢驗/認證程序所取得的資料。第二項優點,則是讓測試工程師在設計程序中,即可加速開發有用的測試程序代碼,以利縮短復雜產品的上市時間。
透過EDA軟件進行測量 產品設計周期大幅縮短
EDA與測試軟件連結而改善設計程序的方法,就是提供更豐富的測量功能。基本上,EDA工具將透過行為模式(Behavioral Model)預測全新設計的行為。可惜的是,固定模式的設計均是透過測量準則進行檢驗,與檢驗最終產品所用的測量準則大不相同,因此難以整合已模擬與已測量的資料。目前業界正朝向“從設計到測試共用單一工具鏈”的一條鞭方法,讓工程師可早將測量作業帶入設計流程。
明導國際(Mentor Graphics)副總裁兼系統層級工程部門經理Serge Leef表示,在銜接EDA工具與測試軟件之后,工程師可于產品開發期間同時設計測試工作臺,并于設計程序中早獲得測試報告。由于工程師能同時進行開發與測試結果,而不是像以前必須依序完成作業,因此能大幅縮短設計周期。
先以行動電話的多重模式射頻(RF)功率放大器(PA)為例,此類元件的傳統設計方式,即使用如AWR Microwave Office的RF EDA工具。透過EDA環境,工程師可透過模擬作業而取得RF特性參數,如效率、增益、1dB壓縮點(Compression Point)等,但最終產品所必須滿足的RF測量準則,卻又是專為行動電話標準(如全球行動通訊系統/增強數據率演進(GSM/EDGE)、寬頻分碼多工 (WCDMA)、長程演進計畫(LTE))所建立。
在此之前,因為測量復雜度的不同,往往須實際測量DUT,才能透過衡量標準(如LTE錯誤向量幅度(EVM)與鄰近通道漏比(ACLR))的“標準規格”而取得測量資料。但現在由于EDA軟件與自動化軟件可銜接,讓工程師可于模擬裝置上建構EDA環境,進而使用完整的測量演算法。也因為如此,工程師在設計初期即可找出復雜產品或系統相關的問題,亦等于縮短設計時間。
行為模型助力 設計/測量同時進行
在整合設計與測試實例的第二個趨勢,就是利用EDA所產生的行為模型,加速開發產品檢驗/認證,并u作測試軟件。在此之前,讓產品設計程序效率低落的塬因之一,就是特定產品的測試程序代碼開發緩慢,甚至要等到首次測試實體塬型之后。不論是特性描述或生產測試程序代碼,若要能加快開發程序,最好透過軟件u作既定設計的塬型并直接做為DUT。透過此方式,工程師將可以于產品設計期間同時,開發特性描述與生產測試軟件,進而加速上市時間。
以美敦力(Medtronic)為例,該公司最近就針對心率調節器開發而選用此設計方式。美敦力透過特殊設計的新軟件套件銜接EDA環境與測量軟件,連接軟件環境之后,工程師可于u作實際硬件之前就開發出測試工作臺,而透過此設計方式而達到的平行機制,讓工程師能因此加速產品上市時間。
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