前言

　　本篇討論了一個STM32F2在用戶產品進行測試死機的例子。

　　問題：

　　某用戶使用STM32F2進行產品設計。當進行高低溫試驗時，發現高溫時產品死機。

　　分析：

　　首先，芯片的工作范圍是在溫度85攝氏度以下。經了解，客戶實測的溫箱溫度在70攝氏度左右，并未超過限制。然而，客戶也表示芯片表面溫度較高，有可能恰好達到了85攝氏度。此點需要進一步排查。

　　進一步了解，在產品中芯片工作在120MHz。而當頻率降低到60MHz時也一切正常。由此推測，此問題可能并非由溫度導致。

　　分析原理圖，發現Vcap引腳上電容接的過小，沒有達到2.2uF。而產品手冊中明確標明了這一點：

　　不論此問題是否是導致這個問題的原因，這點都必須加以改進，消除隱患。

　　進一步了解軟件，發現客戶的代碼中沒有對Flash等待周期進行設置。

　　查詢手冊可得知，只有當芯片工作于較低頻率時，才可以不加等待周期。而具體這個頻率是多少，和芯片的工作電壓也有關系。

　　根據客戶產品上芯片的實際工作條件，將Flash等待周期調整為4。

　　經過以上措施，高溫試驗時一切正常。

　　由此可以看出，對于一些表面很象的原因還需要仔細分析、耐心查找，才能找到真正的癥結所在。