徐小田第一次呼吁要把中國半導體產業這個花大錢的產業變成賺錢的事。

　　業界共識是產業一定要賺錢，否則無法持續。中國半導體業發展在現階段采用“大基金”為主導，成績卓然。然而此等“輸血式”的支持方式不能太久，它遲早要回歸到市場經濟規則上來，因為中國企業的成長不可缺失在全球化競爭中的一課。

　　全球半導體業發展跌宕起伏，并不是一帆風順，如之前曾風光的日本半導體業己可能不復存在，但是它的研發，材料，包括人材基礎強，仍是僅次于美國的第二大強國。

　　中國半導體業不可能與它們相比，產業發展的階段也不同步，現階段仍處在需要依賴政府資金來推動產業的發展。

　　仔細分析中國半導體芯片制造業可以分成兩類，一類是走成熟制程的8英寸及以下生產線。它們是產業的基礎，數量眾多，能實現自負盈虧。雖然在全球化競爭中尚不夠非常突出，但是基本上能自我完善與發展。由于中國半導體業獨特的發展環境，對于它們在政策方面尚需進一步激勵與提高，讓它們在特色中成長。

　　另一類是投資巨大，先進制程的12英寸生產線。它們是中國半導體產業的標桿，但是由于工業基礎薄弱，西方的控制等因素，現階段僅在低折舊的條件下尚能生存。因此經常是產業寄予厚望，而企業在生存壓力下顯得兩難。總體上這一類企業是支持的重點，它們的上升周期相對會稍長些。

　　現階段對于中國半導體業要實現盈利困難的是那些先進制程的12英寸生產線，主要原因有三個方面：

　　一個是投資巨大，年折舊費用大;從芯片成本的組成，10%-12%的運行成本，包括人員工資，硅片材料等，7%左右的研發費用(代工)，另一大項是折舊，如依20%-25%計，顯然企業的毛利率在30%左右就可能收不抵支而虧損，方法是降低折舊，或者等低折舊時代來臨，以及減少研發費用。這也是為什么中國的8英寸生產線容易迅速實現盈利，因為它購買二手設備，總投資規模小，以及很快就折舊占比低于5%：

　　另一個在先進工藝制程方面是個“跟隨者”，總比對手慢一步，如3D NAND，三星在2013年己經量產，而當武漢“新芯”計劃2018年實現32層3D NAND量產時，三星西安廠的折舊，費用己經完成大部分，再加上它們在技術上的先進性，因此三星產品的成本肯定相比“新芯”會低許多，未來打價格戰時處于劣勢地位，所以未來能夠承受持續多年的虧損局面是個大問題;

　　最后一個是西方的控制與阻礙，任何時候不要抱僥幸心理，西方早晚一定會出手，關鍵在中國要加強研發，迅速的自強。

　　中國半導體業發展有其獨特的環境，它有一個囯家安全及IC國產化必需要解決的問題，所以對待某些新建的12英寸生產線，在囯家安全與虧損的天平中，暫時有條件的選擇虧損也并無不當，但也不能太多及時間太久。然而業界擔心的是”一放就亂”。盡管12英寸生產線發展是產業的需要，但也必須與囯力及基礎相適應，能滿足市場需求的產能受到歡迎，反之成為大的負擔。顯然我們要慶幸簽約開工了多少個項目，但是更為關注未來五年之后還有多少家仍具生命活力。

　　客觀上實現盈利僅是企業的初級階段，生存能力要考核它的現金流能否滿足自身升級改造的需要，這才是企業能生存下來的基礎。

　　現階段對于投資巨大的先進制程12英寸生產線，尚需要一個消化的過程，可能為了產業利益，仍要持續的支持它們，加速縮短過渡時期，而最終實現生產線的自我完善與發展。