當網絡世代和實體世界相遇，全世界開始吹起自造者運動風潮，「??新型態裝置開放平臺創新應用開發甄選活動」是由「開發者」針對企業開發平臺(硬件/套件)發想各種創新應用，創造更多元化的智能生活!

　　世平集團特別與資策會聯合 Intel 及 NXP 共同舉辦「智能穿戴物聯裝置創新應用開發之設計大賽」，期望透過此創新應用開發平臺之研發能量，使好創意構想能被開發應用。

　　開發方向如下：?開發穿戴式裝置(如頭戴式裝置、智能衣著、智能表/環、智能鞋或其他)在物聯網上應用(如運動健康、娛樂休閑、運輸交通、商務/安控管理等)的解決方案。本活動除了豐富的甄選獎勵方案，優勝作品更有機會在第42屆國際電子產業科技展國際展(2016/10/6-2016/10/09)中曝光。這么難得的機會，豈能錯過!立即報名，為您自己贏得成功的第一步!

　　目前已進入第一階段報名(5/5~5/25)，并于6/7 的甄選技術交流會選出前十名進行頒獎!! 敬請把握機會盡速至活動報名網頁登入提案500字爭取免費開發板(含INTEL/NXP主板擇一及對應sensor整合版一套)大獎。詳細報名信息及活動詳情，請參見：http://www.iiiactivity.com.tw/activities/WPI/

　　【活動主題】「WPI 智能穿戴物聯裝置創新應用開發設計大賽」甄選技術交流會

　　【活動時間】2016年6月7日(星期二)13：30至17：00

　　【活動地點】集思北科大會議中心201會議室貝塔廳 (點擊連結可見地圖)

　　【執行單位】世平集團、財團法人信息工業策進會

　　【協辦單位】Intel、NXP

　　【聯絡窗口】龔先生 / 電話：(02)6607-6109 / 信箱：frankkung@iii.org.tw

　　【活動議程】

　　※主辦單位保有更動講師及議題的權利，將不另行通知