2016年5月12日，研華嵌入式運算核心事業(yè)群在京舉辦了“全方位X86 & ARM 核心運算模塊技術設計論壇”，約200名客戶和合作伙伴參加。研華科技嵌入式運算核心事業(yè)群中國區(qū)總經理江明志、協理蘇高源等出席了會議。會上，研華也邀請了Intel、NXP、TI等產業(yè)生態(tài)鏈重要合作伙伴與來賓分享X86 & ARM的未來走勢和機遇。

　　會上，嵌入式運算核心事業(yè)群中國區(qū)總經理江明志介紹了研華整體戰(zhàn)略布局變化。例如，在過去一年中研華加大了投資，期待在新的領域快速跟進。在傳統嵌入式領域，研華已從單板延伸到各種模塊，今年IoT Gateway與M2.COM標準是兩件大事，讓研華在物聯網領域全面落地。

　　三大投資壓賭5年翻番

　　從研華公司整體看，2016年已經到了第33個年頭。公司從成立之初的一條產品線發(fā)展到現在已經擁有40條產品線。研華2015年的營收為12億美元，期望在未來五年內能夠做到24億美元。成長的主要推動力是要不斷有新產品推出。在嵌入式設計的design-in部分，已從傳統的多維制造變成了單板、模組等，如X86、ARM/RISC、PowerPC架構等，從傳統的工業(yè)應用擴展到電信、醫(yī)療、影像等領域。

　　研華最近一年完成了一些重要投資。首先研華完成了一宗最大的并購案，花了近1億美元并購了美國Smartworx公司，其是工業(yè)網通大廠。為何研華要做此布局?因為研華早在2008年就在推物聯網，但多年來沒有什么大事發(fā)生。并購的Smartworx公司在工業(yè)物聯網領域非常強，這能在全面感知、可靠傳輸方面給研華帶來裨益。

　　其次，在今年年初，在研華內部成立了“研華智勤”，目標是服務中量級客戶群的客制化需求，這種模式與以往少量、多樣化的嵌入式通用模式不同。

　　第三是戰(zhàn)略方面：與英業(yè)達合資成立“英研”，啟動全線工業(yè)移動產品服務。該計劃2016年4月才宣布，6月將正式啟動。因為在未來的工業(yè)領域，移動設備也是一個很重要的應用場景，研華過去在工業(yè)手持和平板方面做得還不夠多、不夠快。研華的特點是在品牌和推向市場的部分很強，而英業(yè)達在設計和生產方面有堅強的團隊。所以兩家公司談判了半年，決定攜手合資。

　　物聯網布局又調整了

　　研華嵌入式最近一年在布局上變化很大。如下圖。在底層是全面感知、可靠傳輸層。就像傳統手機廠商，不做上半部分，如果做了上半部分就變成智能手機。所以現在有的公司還停留在下層，沒有往上走。過去三年研華意識到需要變化，在中間層投入WISE-PaaS(平臺即服務)。即如何讓傳統平臺變成智能平臺。研華與業(yè)界合作伙伴合作，提供各種套件，使客戶更容易得到各種套件。這是研華在軟件上的投資。

　　具體地，研華嵌入式事業(yè)群變化很大。全貌由三部分組成(如下圖)。大家熟悉的是中間部分——全系列嵌入式平臺，包括RISC板、各種電信板等。研華已經從板級擴展到周邊的各種系統，就是下面的部分——工業(yè)嵌入式外設及軟件服務。過去客戶做系統，可以買主板和系統，例如買了存儲器自己裝，買了多個顯示器自己搭起來。但是以往在搭配的過程中會出現匹配性與可靠性問題。所以過去幾年研華已經發(fā)展出幾種模塊，諸如工業(yè)存儲模塊和工業(yè)顯示系統等。

　　如上圖，最上層是物聯網端，使傳統平臺從運算變成智能的運算，從本地變成未來的云端。在物聯網這層研華琢磨得非常多。主要有兩個特色，一是物聯網關，2015年與Intel合作推出共13款IoT Gateway，這與傳統的工控機有何不同?最主要是變得智能化。研華把眾多套件植入其中。因此做應用非常簡單，與云端全部打通。未來通過gateway可直接上云端。使客戶不用花很多時間研發(fā)。例如如果要上微軟云、阿里云，中間這些過程誰來設置?研華IoT gateway直接做好了。

　　要讓M2.COM成“網紅”

　　研華開始做標準了!研華在物聯網里面走了多年，發(fā)現全面感知一直不容易實現的重要原因是這些模塊沒有標準，所以各家方案不容易快速地在產業(yè)里推廣起來。研華的愿景是把M2.COM標準推廣成世界標準。

　　M2.COM主要做兩方面：1.把所有需要感知的節(jié)點分成兩大部分，中間的核心板部分把MCU做在其中，二是把各種工具做好。所以模塊通訊方面有ARM的合作，MCU有NXP、TI、MTK等廠商合作。2.在傳輸部分也標準化。因此，核心模塊和傳輸部分兩個合在一起就是節(jié)點的感知模塊?！斑@個平臺開放給所有廠商?！蹦壳?，TI、博世、ARM等全球大廠已經支持，未來的伙伴會越來越多。研華希望把M2.COM標準推廣為物聯網全面感知方面的標準，因此未來不僅在工控領域，會在各種場合需要，連接會從無線走到，從單純的WiFi等四種傳輸擴展到各種不同的傳輸。

　　RISC/ARM要標準化，軟件與服務正強化

　　RISC/ARM是這次探討的重點之一。研華周洵解釋了ARM為何越來越火的歡迎，因為這幾年ARM推出了面向應用(Application)的A系列，例如A5x、A7x系列內核基于64位處理，性能更強;另外有多個免費操作系統(Linux、Android等)的支持;再有完善的生態(tài)系統。

　　過去ARM架構最傳統的模式是：自己設計，然后找廠商幫忙設計加工。研華希望把RISC/ARM架構推成標準化的產品，這樣客戶就可以快速搭建自己的系統。除了板子之外研華還推系統，除了RISC等硬件部分，軟件是最重要的。研華在昆山和西安有Linux團隊，深圳有Android團隊等，可見研華過去十年已經在大陸做了很多投資，認為所以強大的本地設計服務團隊可保障客戶的應用和產品快速過關。

　　研華的部分干貨分享

　　在主題報告中，研華嵌入式部門協理蘇高源指出：研華感知方面重點推m2.COM，特點是研華主導的無線感知裝置新標準，模塊尺寸與引腳是標準化的,，有統一的通訊接口等。m2.COM標準是開放的。具體產品上，研華還推出面向移動的Q7模塊，堅固型RTX標準模塊。去年推出RTX 2.0強固工業(yè)標準。明星產品有SOM-5991，針對高階運算。還有針對CPU模塊的散熱技術。

　　合作伙伴：X86與ARM同臺比武

　　英特爾物聯網和網絡營銷部產品經理謝青山指出，英特爾近來有改組，但無論怎樣變，物聯網部門仍保留下來，可見英特爾對物聯網的重視。英特爾嵌入式部門的關注點是：零售，工業(yè)和能源，車聯網，監(jiān)控，教育等。談到處理器，現在英特爾有從高端的至強(Xeon)，到小芯片Quark系列的MPU和MCU。2015年推出功耗低的D1000系列芯片。這樣從高到低，一種架構(X86)可橫貫整個嵌入式系統。明星產品中，最新的Skylake-S處理器采用14nm制程，其下一代Kaby Lake預計明年3月推出。

　　NXP發(fā)言人蘇先生稱，收購Freescale后，NXP目前已是業(yè)內ARM處理器品種最多的廠商。今年i.MX7上市，基于ARM A7核。明年i.MX8系列上市，基于ARM A53和A72等新核。過去NXP注重芯片的底層開發(fā)，致使客戶的驗證時間長，現在北上廣招聘研發(fā)人員的投資很大，因此NXP與研華等廠商合作，推出模組，以加快客戶產品的上市。最近的上海車展上，上汽一汽的汽車當場被人破解，可見汽車安全的重要性，NXP廣為流行的i.MX6適合汽車安全，基于ARM A9核。

　　TI的發(fā)言人James Pang首先從講臺上一躍而下，隨后在臺前走來走去，像講故事一樣娓娓道來Sitara。工業(yè)物聯網中，連接現在是核心，Sitara的優(yōu)勢之一是有強大的可連接性。另加入了DSP核，適合安防等大量視頻運算的場合。Sitara目前的主推產品是AM57xx。

　　圖：TI的發(fā)言人James Pang講演很吸睛

        小結：從論壇一窺嵌入式走向與兩大擂臺比拼

　　嵌入式增長的引擎是物聯網。收購、重組和合作是公司在短期內業(yè)務擴大的好辦法。單純做硬件和一個個點產品已過時，需要大力加強軟件與平臺建設，實現SaaS(軟件及服務)及PaaS(平臺即服務)。工業(yè)物聯網發(fā)展的阻力之一是缺乏標準，需要m2.COM等標準把各家山頭統一。

　　處理器兩大勢力正在酣戰(zhàn)：ARM陣營經過多年積蓄，現在羽翼漸豐，隨著64位處理器的推出，ARM小伙伴們正由低向高向老大挑戰(zhàn);Intel憑借在服務器/云計算領域占95%以上份額的優(yōu)勢，也在向下延伸，X86架構的大、小處理器已橫貫整個物聯網計算。