物聯網WiFi芯片“爆發式”增長的原因
編者按:未來,WiFi模塊將會承擔越來越多的工作,這就是原因。
其二是根據物聯網的應用場景,自動降低WiFi芯片發送/接受dB數值,例如:家電的位置一般都是固定的,可以根據家電與路由器的距離,自動調節dB數值,而不是滿負荷的18dB狀態。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/201601/285647.htm其三是芯片監聽和喚醒功能,用戶可以根據需求,設置監聽的時間間隔。另外,設備本身也可以由WiFi芯片來喚醒,其余時間都處于休眠狀態,從而進一步降低芯片功耗。”
最后,WiFi芯片中的IP架構同樣重要,ARM的cortex系列是使用普遍的架構,Telica的使用頻率僅次于ARM,功耗和工作效率比ARM表現優秀,MIPS架構執行效率高,主要應用于路由器的網通市場。總之,對于大部分的小家電而言,例如:水壺、燈、插座等,M0系列的性能已經完全可以滿足,而對于功能要求復雜的應用場合,例如白電、云平臺對接、語音識別等,就需要至少M3以上的性能。
WiFi芯片未來的發展趨勢:細分定制、安全集成、分布式智能
物聯網市場的碎片化,導致細分市場的應用存在較大的差異化,WiFi芯片客制化的需求也許就會越加明顯。例如:全志在CES上推出G102芯片,是全球首顆WiFi音箱專用芯片;靈芯微電子也推出GKM910芯片,專門解決家庭影院的多音箱無線連接需求。
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