振動馬達固定在「喇叭 BOX」上。

　　Step 7：拆卸主板

　　▲ 拆下主板。

　　黃色Power：PM8994 & PMI8994

　　藍色ROM：Toshiba 16 GB eMMc 5.0

　　綠色SOC & RAM：Qualcomm MSM8992(驍龍 808) & Samsung 3GB LPDDR3

　　紅色為天線饋點。

　　Step 8：拆卸聽筒組件 & 天線組件

　　▲取下螺絲。

　　▲拆下天線支架。

　　WIFI/BlueTooth 天線組件，小板有彈片同金屬中框相連，LDS 天線+金屬中框共同組成 WIFI/BlueTooth 天線

　　▲拆下「聽筒組件」。

　　包括有聽筒，光線 & 距離感應器和耳機座; 光線 & 距離傳感器同聽筒組件為分離設計，通過 ZIF 連接。

　　注意耳機座在中框上的位置處，還有一個塑膠墊圈。

　　Step 9：拆卸前「CAM」

　　▲拆下「前 CAM」。

　　「前 CAM」：前置攝像頭 500W 像素。

　　Step 10：拆卸電池

　　▲撕下三處易拉膠。

　　▲取出電池。

　　鋁合金中框采用了納米注塑工藝，中框骨架內表面也做了陽極氧化處理。

　　額定容量為 2670mAh，電源適配器的輸出規格為 5V/1.5A;NFC 天線固定在電池上。

　　Step 11：拆卸「側鍵 FPC」

　　▲加熱側鍵處 FPC，并揭起一側的「側鍵 FPC」。

　　據推測這里預留的 5 個饋點，考慮到物料的共用性，可能是在為下一個項目做兼容設計。

　　▲取下螺絲，拆下「SIM 卡托」的卡簧。

　　▲拆下「側鍵 FPC」。

　　Step 12：拆卸副板

　　▲取下螺絲。

　　此處兩顆「子母螺絲」比主板上的要長。

　　▲拆下塑膠固定支架。

　　▲用熱風槍加熱稍許后，取下副板。

　　▲拆下實體功能鍵的導光片。

　　Step 13：拆卸屏幕

　　▲加熱屏幕四周，與屏幕組件 FPC。

　　▲用吸盤取下屏幕組件。

　　三個實體按鍵處的泡棉雙面膠，粘貼面積更大，更難拆解。

　　▲拆下屏幕。

　　Step 14：拆卸實體功能鍵

　　▲揭起塑膠固定支架，拆下實體功能鍵。

　　實體功能按鍵。