據市場追蹤公司ABI Research報告顯示，隨著物聯網(IoT)市場蓬勃發展，2015年多核微控制器(MCU)芯片銷售量已達到1.5億套，從2015至2020年，多核MCU芯片銷售量將以54%的年復合增長率增長，在2020年時出貨將暴漲至13億套。

　　ABI Research表示，工業物聯網、可穿戴設備和智能家居是目前MCU市場的主要驅動力，而未來市場的增長很大程度上將依賴于智能家居行業。據悉，2020年智能家居多核MCU總銷售量將突破4.5億套，搶占36%的市場份額。智能家居MCU市場增長主要受到集成連接和傳感器處理中控以及實現向實施創新軟件解決方案持續轉型等驅動因素的影響。

　　“傳統上，設備廠商傾向于使用多個單核MCU來處理多個傳感器的功能和連接解決方案。考慮到簡化的設計、更快速原型和單核MCU上市時間，這種趨勢將仍然不失為一種優勢策略。”ABI Research戰略技術副總裁Malik Saadi表示。

　　最重要的是，為適應未來各種物聯網應用、網絡可擴展性、互操作性、嵌入式智能等，能效將成為下一代物聯網設備的必要組成部分。這些要求將為未來設備的長壽命和處理不斷更新提供靈活性，使其成為集成多核MCU的必要部分。此外，多核MCU將為智能軟件賦能，以支持創新和先進功能，如傳感器融合和人工智能等。

　　目前市場上已有許多知名低功耗低成本多核MCU可供選擇，其中許多產品包括集成連接，如Wi-Fi、藍牙、IEEE 802.15.4以及各種MEMS傳感器，如加速計、陀螺儀、溫度計和磁力儀等。

　　某些MCU供應商，如飛思卡爾和德州儀器等，未來將主動采取多核MCU戰略，并瞄準異構連接和傳感器功能。然而，其他廠商如意法半導體(STMicroelectronics)和恩智浦(NXP)都相對滯后，部分歸因于其太過關注傳統產品和客戶，而在大多數情況下，這并不需要高級功能，也不涉及創新軟件解決方案。

　　ABI Research表示，未來MCU供應商整合許多連接和傳感器解決方案到單一MCU至關重要，從而努力提高規模、優化成本和芯片面積、降低功耗以及集成智能功能。相反，物聯網設備供應商將需要定制自己的產品、采用市場可用的不同連接和傳感功能，來整合更多的先進功能，以適應快速變化的市場需求。