2011年3月15日，中國人民銀行發布《中國人民銀行關于推進金融IC卡應用工作的意見》，決定在全國范圍內正式啟動銀行卡芯片化遷移工作(既EMV遷移)。EMV遷移是近年來我國順應國際銀行卡發展趨勢，立足國情，在改善金融，服務民生，提升電子支付風險防范水平，推動銀行卡產業升級方面實施的一項重要戰略舉措。中國人民銀行將推廣金融IC卡行業應用作為重大發展戰略，有計劃、有步驟地組織銀行業開展EMV遷移。“十二五”期間將加快銀行卡芯片化進程，全面推進金融IC卡應用，以促進中國銀行卡的產業升級和可持續發展。

　　加快金融IC芯片檢測體系建設

　　金融IC卡從設計到產品的全過程中有很多工藝環節目前還處于“瓶頸”狀態，芯片的量產測試就是其中之一。

　　芯片是集成電路金融卡的基本載體，是實現EMV遷移的最核心部分。考慮到國家金融安全方面問題，相關部門也呼吁采取與第二代居民身份證芯片類似的方式，必須實現金融IC卡芯片國產化。國內許多知名的智能卡芯片企業，如北京中電華大電子設計有限責任公司、深圳國民技術股份有限公司、北京同方微電子有限公司、上海華虹集成電路有限責任公司、上海華虹NEC、大唐微電子技術有限公司、上海復旦微電子集團股份有限公司等都投入巨大資金和人力物力積極研制，紛紛推出了各自符合PBOC標準的金融卡芯片。這些新產品在規格、容量上都達到了國際標準，有些已經通過了國際國內標準的安全認證。國內自主研發的金融IC卡芯片與國外同類產品相比，在安全設計方面的特點和在芯片質量方面的保障都各有特色，但是到目前為止，我國正式發行的金融IC卡還都是采用國外企業(如英飛凌科技和恩智普)提供的芯片。除了芯片設計水平之外，最重要的一個原因是還沒有建立起國內自己的金融IC卡芯片檢測認證體系，所有的認證還控制在國外檢測機構手里，因此沒有與國際金融檢測機構對等的互通認證地位。

　　2012年12月5日，中國人民銀行副行長李東榮在出席金融移動支付技術創新研討會時表示，金融IC卡芯片檢測認證體系建設開始啟動。目前，金融IC卡芯片產品認證的牽頭單位是銀行卡檢測中心(BCTC)，該中心屬于獨立的第三方專業技術檢測機構，有中國人民銀行的授權，承擔我國銀行卡及其受理終端機具等產品的檢測，其主要職責是按照國際、國家和金融行業有關技術質量標準(如PBOC2.0/3.0標準)對送檢的金融IC卡樣片進行檢測認證。

　　不過，BCTC的檢測目的是對送檢產品進行認證，一般用時很長，檢測費用也很昂貴。如果金融IC卡正式發卡后，要求大吞吐量的批量化測試能力，這就不是BCTC可以完成的任務了。據業內人士分析，如果能在2015年初完成銀行磁條卡換“芯”，我國每年需要換芯的磁條卡與發行的新卡數量綜合將達到7億張左右。可見，金融IC卡芯片從設計到產品的全過程中有很多工藝環節目前還處于“瓶頸”狀態，芯片的量產測試就是其中之一，必須加快建設步伐，滿足我國EMV遷移戰略的需求。

　　金融IC卡測試復雜性不斷提高

　　金融IC卡測試的復雜性不斷提高導致測試成本居高不下，引起產業鏈各企業高度重視。

　　金融IC卡芯片與一般智能卡芯片的最大區別就是對信息安全可靠的要求非常高，且芯片應用環境相當復雜。因此，金融IC卡芯片從芯片設計到制造都有其特殊性，而對這些特殊性的實現使得該類芯片測試的復雜性大大增加。第一，與常規智能卡芯片相比，金融卡芯片的加密算法更加復雜，除了支持國際通用的安全算法，也支持國產商用密碼算法，如SM1/SM2/SM3/SM4，而且是多算法共存，這就要求芯片的算法處理器功能更加全面，指令更加豐富，處理速度也更快，只有采用更高技術指標的測試設備才能勝任，從而導致測試成本上升。第二，金融卡芯片最重要的特性就是更加全面的防攻擊安全策略，因此在芯片內部設計了大量防攻擊的安全模塊，包括抗功耗分析(SPA/DPA)，抗溫度攻擊、光攻擊、電壓攻擊、頻率攻擊、抗差分錯誤分析等等，進一步加大了測試難度;第三，金融卡不僅涵蓋了以前磁條卡的全部功能，還可以實現一卡多用，集更多的金融甚至非金融功能于一卡，這就意味著卡內COS變化多端，其測試更趨于復雜;第四，金融卡內多種存儲器并存，ROM、RAM，特別是EEPROM，將來還有可能引入FLASH，且容量也越來越大，由于不同存儲器的測試方法各不相同，且存儲器的測試時間很長，是影響金融卡芯片測試成本的主要因素之一;第五，PBOC3.0標準規定所有新發金融IC卡均需支持雙界面應用(即同時支持接觸式和非接觸式兩種界面)，金融卡應用更加廣泛了，但芯片測試難度更大了，特別是多芯片并行測試難度更大;第六，雖然金融卡商業化發卡數量巨大，意味著商機無限。但不同于二代身份證的發行模式，金融卡的發行完全是市場機制，國內自主研發的金融卡芯片要想在競爭中取得優勢，不僅要保證芯片功能和質量，還必須大大降低成本，金融卡芯片的產業化測試必須保證芯片功能、質量、時間和成本要求。當然，還有很多測試挑戰，就不一一贅述。

　　通過上述分析我們知道，金融IC卡芯片是EMV遷移的最核心環節，而測試則是保證芯片質量的關鍵，貫穿于金融IC卡芯片產業鏈中設計、制造、封裝各個環節。一般以測試驗證、晶圓測試(CP)和成品測試(FT)三種形態在產業鏈中發揮作用。其中測試驗證的主要目的是評估芯片功能是否符合規范要求，BCTC的檢測就是對應這個環節。CP和FT則是對應芯片制造的產業化測試。測試的重要性及測試成本的居高不下越來越引起產業鏈各企業的重視。