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UPD78F9211/9212/9210 封裝圖及焊接條件

作者: 時間:2012-11-30 來源:網絡 收藏

78F// 封裝圖及焊接條件
16引腳塑封SSOP (5.72 mm (225))

注意事項產品尾綴– A 是無鉛產品。

表21-1. 表面貼裝焊接條件(1/2)
16 引腳塑封SSOP
PD78FGR-JJG, 78FGR-JJG, 78FGR-JJG,
PD78FGR(A)-JJG 注1, 78FGR(A)-JJG 注1, 78FGR(A)-JJG 注1,
PD78F9210GR(A2)-JJG 注1, 78F9211GR(A2)-JJG 注1, 78F9212GR(A2)-JJG 注1

注1. 開發中。
2. 打開干燥包之后,有效存放期內將其存儲在溫度25C(或更低),濕度65% RH(或更低)的環境中。
注意事項不要將不同的焊接方法一起使用(局部加熱法除外)。

表21-1. 表面貼裝焊接條件(2/2)
16 引腳塑封SSOP(無鉛產品)
PD78F9210GR-JJG-A, 78F9211GR-JJG-A, 78F9212GR-JJG-A,
PD78F9210GR(A)-JJG-A 注1, 78F9211GR(A)-JJG-A 注1, 78F9212GR(A)-JJG-A注1,
PD78F9210GR(A2)-JJG-A注1, 78F9211GR(A2)-JJG-A注1, 78F9212GR(A2)-JJG-A注1


注1. 開發中。
2. 打開干燥包之后,有效存放期內將其存儲在溫度25C(或更低),濕度65% RH(或更低)的環境中。
注意事項 不要將不同的焊接方法一起使用(局部加熱法除外)。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/185550.htm


關鍵詞: 9211 9210 9212 UPD

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