伴隨著電子產品高效能、多功應用的技術挑戰之一，就是如何妥善處理內部電子組件所產生的高熱問題。這是一個重要的議題，因為若產生的熱量無法馬上被順利的移除，就會造成熱量的累積，當設備的溫度上升到超出組件可承受的安全范圍時，就會出現運作不穩定的現象，甚至造成不可逆轉的組件功能失常狀態，也就是說，這臺高精密度的設備可能會整個當掉而無法使用。

附圖 :BigPic:307x409

熱量管理是所有電子產品都需審慎因應的議題，但在PC及NB的設計中又更受到關注。處理器一向被視為機構內的頭號熱源，而英特爾的Pentium系列，就因為只重效能而忽略熱量問題，因而在Pentium 4的開發上終于碰上瓶頸，該公司在2004年10月當眾承認走錯了方向，放棄了頻率速度能達到4GHz以上，但耗電量高達100W – 200W的Prescott。當然，更新一代預定頻率超過5GHz的Tejas和超過6GHz的Nehalem，也就無疾而終了。

后來的雙核心、四核心等處理器系列，成功地將PC處理器的功耗降低到可接受的范圍，不過，處理器的效能仍會持續再向上提升，多核心策略或許只是降低功耗的暫時性策略。PC的熱量問題也還沒被完全解決，除了主處理器外，其他還有多種組件也被視為是必須「關注」的熱源，包括繪圖處理器、DDR/DDR2 SDRAM／FB-DIMM內存、硬盤和電源供應器等，它們所產生的高熱有時更甚于主處理器。

降低系統溫度有兩大途徑，一是以電源管理的角度來降低組件功耗的產生；一是透過散熱系統來將熱量移到機構之外。這兩項途徑都已發展成極專業的技術領域，以電源管理來說，就可以分為組件與系統的不同層次，并分別針對動態功耗（Dynamic Power）及靜態功耗（Static Power）的特性來進行更具智能性的設計。

在散熱系統的規劃上，也可分為被動散熱與主動散熱兩種方式，前者是以傳導或自然對流的方式來將組件所產生的熱量帶出；后者則是指風扇的強制對流方式。這兩種方式的技術都在不斷地演進當中，以被動式來說，主要是采用散熱片（heat sink）、?片（fin）和熱導管（heat pipe）等，其中散熱片使用更高熱傳導系數的鋁、銅等材料，以及特殊架構來提升傳輸效益，而利用液、氣相變化的熱導管，更能達到比鋁、銅高近五十倍的傳導效益。

風扇的技術也在升級中，在傳輸控制的接腳方面，已從二線、三線，進步到同時具有轉速感測及PWM輸入的四線式控制風扇。在控制技術上，新一代的SST總線技術也賦與散熱系統更高的智能管控能力，也就是能將所有欲管理的熱源及風扇皆鏈接到散熱系統的主控端，進而能視系統的需求針對個別風扇下達不同的轉速指令，進而得到最佳的散熱效益，同時還能降低風扇產生的噪音狀況。

就像網絡與黑客的相依相生，我們不能只要效能而不管熱量的問題。電子產品對效能與功能的需求一日沒有止境，電源管理與熱量管理都仍會是需要同步精進的技術。

（作者為電子技術專業自由作家，聯絡方式：ou.owen@gmail.com ）

本文由 CTIMES 同意轉載，原文鏈接:http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn/%E7%83%AD%E9%87%8F%E7%AE%A1%E7%90%86/%E9%A3%8E%E6%89%87/SST%E6%80%BB%E7%BA%BF%E6%8A%80%E6%9C%AF/07111316286F.shtmll