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具有自適應開機和冬眠功能的電源管理設計

作者: 時間:2013-07-12 來源:網絡 收藏

1.2 PMU寄存器
PVL:存儲電源有效使能電平,即指示電源VDDC和VDDM的有效使能電平;在手機初次上電或發生電源失效后恢復使用時,此寄存器值可能不正確;每次時,其值由;自適應”邏輯來校正;該寄存器值也允許軟件修改。
PCR[1:0]:電源控制寄存器,PCR[0]控制VDDC的使能/關斷,PCR[1]控制VDDM的使能/關斷;其值由軟件控制:1為使能,0為關斷;當PCR為;使能”時,PSO輸出PVL指示的電平,否則輸出為高阻狀態(要求PCB上PSO被拉至;關斷”狀態)。
PPR[23:0]:常數寄存器,僅當復位結束且其值非固定值24h’C5ADA5時由硬件自動寫入該固定值;PPR用于指示電池供電是否正常,當電池被拔出或其供電失效時,PMU也失去供電(VDDP無電),該寄存器值無法保持,當VDDP恢復供電后,PMU根據此寄存器的值判斷自身狀態并進行必要初始化處理。
PFR[19:0]:軟件可設的按鍵時間閾值寄存器,其中PFR[19:9]指示開關機鍵PSI[0]的按鍵有效時間閾值,PFR[8:0]指示“;喚醒鍵PSI[1]的按鍵有效時間閾值;達到閾值按鍵有效;閾值計算公式為(單位:s):
(PFR+1)x64×CLK周期=(PFR+1)/29
在手機初次上電或發生電源失效后恢復使用時,PFR[19:9]被初始化為2 s,手機正常開啟后,軟件可寫入合適的閾值,此閾值應遠大于上電后的復位延遲(一般為20~200 ms)。
PSR[31:0]:數據寄存器,軟件在控制SoC進入冬眠模式前,可將關鍵性數據(如SDRAM中操作系統的啟動地址)寫入此寄存器,當冬眠喚醒時,軟件據此寄存器值做出相應處理。

2 自適應
是對智能手機主控芯片內部開關機控制邏輯的改進,通過特殊硬件機制對外部芯片(PMIC)的有效開機電平進行自動判別和記憶,使得PMU輸出正確的開機使能電平。
2.1 框圖和接口、構件說明
自適應開機功能框圖如圖2所示。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/175786.htm

b.JPG


圖2中,PSIO即前述PSI[0],為開關機鍵輸入;FSM為開關機控制有限狀態機;CNT[16:0]為按鍵時間計數器;CMP是比較器。
2.2“自適應開機”過程
初始狀態:系統處于關機狀態,除PMU,RTC仍然保持有電外,SoC其他模塊均處于掉電狀態,具體初始信號如下:
PSIO:開關機鍵值保持高,即沒有按下;
CLK:32 kHz時鐘一直有效;
RSTn:系統復位輸入保持為低,即復位有效;
PSO:電源使能輸出高阻,即關機;
FSM:開關機控制有限狀態機處于“關機”狀態;
CNT:按鍵時間計數器保持清零狀態。
啟動開機:用戶持續按下開機鍵,觸發硬件邏輯變化,具體信號和狀態變化如下:
PSIO:開關機鍵輸入為低電平,即該鍵按下;
CNT:計數器開始計數(每隔一個CLK周期,計數器加1);
CMP:比較器在每個CLK周期都將CNT值與{PFR[19:9],6’b111111}進行比較,并將比較結果送給FSM;
FSM:當收到比較相等的信號,FSM進入“開機嘗試”狀態,即控制PSO輸出PVL所指示的電平,同時復位計數器使之重新開始計數;
PSO:輸出PVL所指示的電平,即嘗試使能開機上電;
RSTn:如果PVL所存值正確,上述上電過程成功,手機正常上電,經過復位延遲后,復位變為無效idianndiane:按鍵鍵;FSM進入“開機成功”狀態(等待開關機鍵再次按下,然后進入“關機”狀態)。
初次或異常開機過程:在手機初次上電或發生電源失效后恢復使用時,PVL寄存器的值可能錯誤;此時開機過程基本同上,只是FSM進入“開機嘗試”狀態后,PSO輸出與PMIC期望相反的電平,此后的過程說明如下:
CNT:在FSM進入“開機嘗試”狀態后,重復開始計數;
CMP:當按鍵時間第二次達到閾值,比較器將再次輸出比較相等的信號;
FSM:FSM在“開機嘗試”狀態再次收到比較相等的信號,將PVL值取反存入PVL寄存器;
PSO:保持輸出PVL所指示的電平,使能開機上電;
RSTn:上電過程成功,經過復位延遲后,復位變為無效idianndiane按鍵鍵;FSM進入“開機成功”狀態。易知在此異常開機過程中,用戶需要持續按住開機鍵至少兩倍于閾值所定的按鍵時間。以上開關機控制有限狀態機變化圖如圖3所示。

c.JPG



3 冬眠功能
冬眠(Hibernation)是一種獨特的省電模式。其特點之一是功耗極低近乎關機,與關機狀態不同的是在PCB上SDRAM和用于喚醒的部件仍然有電,其中SDRAM處于低功耗的自刷新狀態;特點之二是快速喚醒,為了保證良好的用戶體驗,系統要從SDRAM快速啟動并快速回到冬眠前的現場。顯然,實現冬眠功能需要SoC(主要是PMIC)、SDRAM和系統PCB上硬件機制的支持和軟件的配合。



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