LTE的發令槍快要“響”了。隨著中國移動TD-LTE擴大規模試驗在多地的展開，絕大多數城市的試驗網階段性建設已經完成，4G商用并推廣的工作正有序進行，LTE牌照的發放也指日可待，LTE終端開始從數據卡向智能終端手機遷移。業界預計今年年底到明年年初，LTE手機將會很快從旗艦級產品向大眾市場遷移。外部環境日臻催熟LTE市場，芯片廠商找到沖刺的“動力”，推出成熟的解決方案已成共識，格局微妙地此消彼長。

　　多模多頻趨成熟語音方案待攻破

　　從芯片角度來看，真正的挑戰還是來自于語音解決方案，芯片廠商需要開發出“多面手”芯片。

　　在LTE時代，融合多模多頻已成為一個“通行證”。LTE芯片要支持多模最根本的原因是LTE部署不可能一下子就覆蓋到所有地方，網絡布局一定有階段性，而且要為消費者提供2G或者3G語音服務，再加上3G本身也有國際漫游的需求，需要支持不同的模。“LTE相比于3G，最大的挑戰是‘多頻’。目前，全球已經有40多個頻段，而且數量還在不斷增加，這對于硬件的挑戰是很大的。”高通公司產品市場副總裁顏辰巍指出。

　　隨著LTE-FDD在全球部署加快，這邊廂推行TD-LTE的中國移動的壓力可想而知，對市場天生敏感、期待豪賭這場盛宴的芯片廠商自然要祭出“安撫人心”的利器，包括高通、Marvell、聯發科、展訊、聯芯等在內的國內外廠商都在積極備戰多模多頻，年底或明年年初將會量產出貨。

　　在多模多頻支持方面，目前高通所有LTE芯片都同時支持4G、3G或者2G的制式。Marvell(美滿)移動產品總監張路提到，MarvellPXA1802已經可以支持5模10頻，未來會推出更多的低端、中端、高端的LTE多模單芯片終端解決方案平臺，并支持LTE演進版LTE-A技術。聯發科也表示將于明年初推出LTE單芯片解決方案，滿足中國移動5模10頻的需求;英特爾公司也將推出下一代多模多頻LTE方案，除支持更多的頻段和更高的數據速率外，還將增加支持TD-LTE和TD-SCDMA制式。已深耕LTE領域3年的展訊正開展第二代LTE解決方案，預計第四季度可見基于28nm的LTE芯片，涵蓋5種制式。2012年推出4模11頻基帶芯片LC1761的聯芯科技，其總裁助理劉光軍表示明年將會推出LTE全模產品，進一步滿足市場需求。除了支持全模，未來還將進一步著力增強芯片集成度、圖形處理能力及優化的算法。

　　從芯片角度來看，有關LTE芯片和參考設計的技術問題基本上都已不再是“障礙”。但對于運營商來講，真正的挑戰還是來自于語音解決方案。因為LTE只解決了數據的問題，沒有解決語音的問題。目前，LTE語音解決方法包括CSFB、雙待機和VoLTE。中國移動在前不久宣布未來將選擇VoLTE作為TD-LTE網絡的主要語音解決方案，并計劃于今年下半年開始測試。

　　但從技術的演進角度來看，多模雙待對網絡部署的依賴性最低和技術的成熟度最高，是適應于LTE部署初期的語音技術。張路表示，由于多模雙待需要兩套射頻通路，在成本和功耗上有代價。CSFB雖可以改善成本和功耗，但需要協議棧的優化和網絡設備的全面更新，需更多時間才能完備。基于IMS技術的SRVCC將是語音走向IP化的過程。最終，VoLTE實現全IP的語音解決方案。

　　“VoLTE在真正應用的時候，還需要解決互操作、互通問題，因為有太多不同的廠家、不同的運作和實現方式，要保證無論是客戶端還是網絡端，設備之間的互通性、兼容性良好。解決這一問題有待運營商和設備廠商在發展VoLTE過程中形成統一的行業標準。”張路進一步表示。

　　劉光軍也認為，VoLTE需要終端、無線和核心網的全面支持及優化，目前來看是比較復雜的。另外，需要運營商盡快把VoLTE涉及的相關業務規范明確下來，芯片廠商才能據此進行開發。

　　因此，廠商需要做好長期并存的準備，這也需要芯片成為“多面手”。聯發科就表示會推出雙待機LTE解決方案，并會推出VoLTE的芯片產品。張路也指出，Marvell的雙連接語音解決方案已經基本成熟并實現商用化，CSFB方案已經在做互操作的IOT測試，此外VoLTE也在做互操作的IOT測試，在這幾種技術上都已做好了儲備。聯芯也表示，VoLTE方案目前還在研發，預計年底將會推出。

　　投標遇挫國內廠商要邁技術坎

　　要在市場站穩腳跟，國內芯片廠商還需提高其自主研發能力和品牌影響力，完善產品性能，加大合作力度，定位長遠提供演進版本。

　　圍繞即將到來的LTE盛宴，躊躇滿志的LTE芯片廠商自然在全速發力。但在前不久的中國移動20多款TD-LTE終端招標機型中，高通芯片和Marvell兩家國外芯片廠商占了80%的市場份額，而國產芯片廠商只有“可憐”的兩成。除了無緣被選中外，國內芯片廠商占據的市場份額也微乎其微，現狀令人擔憂。

　　目前來看，作為LTE領域的先行者，高通一直在技術演進、芯片產品陣容和商用化進程方面保持業界領先。據高通官方介紹，中國移動在MWC上發布8款LTE終端，大部分采用高通芯片組。同樣作為搶先布局LTE領域的Marvell，目前已經擁有TDD、FDD、WCDMA、TD-SCDMA、EGPRS全球制式的LTE解決方案。雖然國產芯片廠商不遑多讓，如展訊將預計第四季度推出基于28納米工藝的LTE芯片，聯芯科技也在積極布局全模終端芯片，但對于國內芯片廠商來說，技術問題是一道邁不過去的坎。

　　支持多模多頻，需要在2G、3G、LTE的深厚積淀，國內芯片廠商顯然在技術上還缺乏積累和硬實力，在節奏上亦步伐稍慢，因此在這輪“暗戰”中失利。中移動多次強調，TDD/FDD混合組網、支持5模10頻、5模12頻及Band41是中國移動發展LTE智能終端的重點。然而國內芯片廠商在這一方面還沒有拿得出手的產品，沒有在“高集成”和“單芯片”等方面占據優勢。要在這一市場站穩腳跟，國內芯片廠商還需提高其自主研發能力和品牌影響力，完善產品性能，加大與合作伙伴深入合作力度，并定位長遠提供演進版本。

　　目前高通甚至推出了七模全覆蓋芯片產品，這樣的現實落差讓人唏噓。在LTE產業鏈中，未來將是全模市場的天下。4G發牌之后，還是要靠國產芯片廠商把價格做下來，擴大規模。目前，聯芯、展訊、聯發科都在進行全模單芯片產品的開發，希望屆時出手能夠成就屬于自己的“傳奇”。