意法半導體推出高速8-Mbit和16-Mbit串行閃存，新產品采用市場上同類產品中最小的封裝：SO8N。ST是市場上第一個推出這些封裝閃存的制造商，新產品尺寸緊湊，成本低廉，適合各種對成本有較高要求的計算機及消費電子產品的代碼存儲應用，如打印機、光驅、無線局域網 (WLAN)模塊以及機頂盒(STB)。 

　　M25P80和M25P16是8-Mbit (1M x 8)和16-Mbit (2M x 8)串行閃存，具有先進的寫保護機制，支持速度高達50MHz的SPI兼容總線的存取操作，能夠把程序快速加載到設備的RAM內存中。用一條四線高速串行接口替代并行存儲器接口，這種設計可以使用更小的封裝，需要的引腳的數量較少，從而實現了節省成本和電路板空間的目的。此外，系統CPU或ASIC的引腳數量也相應地被減少。 　  

　　采用0.11納米制造技術，ST的設計在150mm寬的SO8封裝的裸片上實現了高達16Mbit的存儲容量。新產品還有其它型號的封裝，包括 5 x 6mm MLP8。M25P16還有一款208mm寬的SO8W封裝

。全部都是無鉛封裝，并達到了RoHS法令的規定。 ST擁有各種不同系列的串行閃存產品，新的8Mbit和16-Mbit芯片增加了其重要的核心產品的范圍，使產品的存儲密度從512-Kbit一直擴展到128-Mbi。 　  
　　這兩款新閃存IC的工作電壓范圍2.7V到3.6V, 工作溫度范圍-40到+85攝氏度。軟件功能包括整體擦除和扇區擦除、靈活的頁編程指令和寫保護，JEDEC標準兩字節電子簽名簡化了設備身份驗證，同時向后兼容一字節電子簽名。數據保存期限20年，每個扇區可承受100,000次擦寫循環。 　  

　　M25P80和M25P16的樣品現已上市銷售，預計2006年第四季度開始量產，批量訂貨單價分別為0.95 美元(M25P80)和1.20美元 (M25P16)。