受到中國芯片廠于2010~2011年大舉擴產影響，使得全球LED芯片廠近2年來面臨產能供過于求窘況，尤其中國芯片廠主力生產的中低功率芯片產品更是呈現價格紅海，而晶粒廠為突破市場困境，持續往高價值產品邁進，近期更積極拓展覆晶(flip chip)技術，以期能導入量產，目前PHILIPS Lumileds、CREE都已經推出運用技術產品，而臺廠新世紀也于第2季開始小量出貨，臺積電轉投資的臺積固態照明也見到積極開發動作。

　　覆晶是將傳統式LED倒置后，LED芯片上的電極將直接與基板上直接接觸，因發光面積大，而有更好的光效，另外還有散熱佳、免打線等優點，但因機臺產線必須要重新購入及架設，開發成本極高，使得多數芯片廠卻步。

　　目前國際大廠導入覆晶技術來量產產品的業者有PHILIPS Lumileds、CREE等，其中，PHILIPS Lumileds還于今年2月發表LUXEON LED倒裝芯片，鎖定客群為燈具制造廠。PHILIPS Lumileds表示，相較于傳統的打線構造使封裝和LED功率遭受遇局限，LUXEON LED倒裝芯片可被封裝得更緊密，且能在高電流下驅動，因此客戶僅需要很少的發光元件就可在較高的電流密度下取得更高的流明輸出。

　　新世紀表示，公司已耗資6000~7000萬元新臺幣于臺南廠區架設好覆晶相關產品的產線，目前覆晶的芯片產品已經于第2季開始出貨，而公司還以此產品技術延伸出3D COB元件產品，目前還在認證階段，估計兩項產品于今年第4季營收占比將提升至10~15%，而隨著該產品營收占比逐步拉高，盼能有助于公司毛利率提升。