“半導體產業發展的新政策年底前有望正式出臺，并將納入法制軌道?！?a class="contentlabel" href="http://www.j9360.com/news/listbylabel/label/信產部">信產部電子信息管理司副司長丁文武透露。 

       今年2月23日，丁文武在中國半導體年會上曾表示，18號文件之后半導體產業替代政策將納入法制軌道，以立法形式確立，“事實上，它已被列入國務院2006年立法計劃”。 

       丁文武透露，半導體產業的“十一五”規劃也將有望出臺，具體規劃思路是：做大產業規模，提高自主創新能力，以應用為先導，設計為重點，加快專用設備和儀器的發展。 

       “十一五”規劃草案思路基本上體現了大公司戰略：設計上，將重點發展5個30億~50億元級企業，10個10億~30億元級企業

；而制造上，將上馬10條8英寸生產線、5條12英寸生產線。5年規劃總投資將達3000億元,而資金來源主要有三方面，即國家出資、社會籌資、外資引進。 
       “從目前投資的現狀來說，我覺得5年3000億元人民幣有些不太可能，因為中國半導體產業不同于2000年前了，那是外資主導的時代。”一位半導體產業分析人士表示。 

        該分析人士認為，從規劃思路看，新政策體現了追求規模的傾向，這無可厚非，但是更應著力追求本土半導體產業鏈的自主。比如應著力提高設計企業的實力，逐漸吸引制造企業，扭轉它們一直緊盯國外定單的趨向。 

        丁文武表示，到2030年,我國半導體產業銷售規模將達到3000億元，占世界市場份額8％。