全球主要芯片供貨商合計存貨金額在經過2012年第4季與2013年第1季連續2季調節庫存動作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下，根據DIGITIMES Research統計，第2季與第3季全球主要芯片供貨商合計存貨金額再度攀升，在高階智能型手機出貨不如預期、大陸經濟成長力道趨緩等因素影響下，預估第4季部分芯片廠商將再次采取庫存調節策略。

　　2013年晶圓代工產業來自計算機應用市場需求將出現衰退，但在智能型手機等可攜式電子產品出貨量大幅成長，進而帶動來自通訊應用市場對先進制程需求快速攀升，不僅彌補計算機市場持平或衰退所造成對晶圓代工產業產值成長的不利影響，甚至足以成為帶動未來數年晶圓代工產業成長之動力。

　　各主要晶圓代工廠28奈米及其以下先進制程新增產能將陸續開出，此將使得先進制程占營收比重持續推升，產品組合的改善，連帶拉動平均銷售單價持續推升，再搭配需求面終端產品出貨量增加，使得晶圓代工產業成長幅度優于半導體產業成長幅度。