提高中國半導體產業競爭力，上游設計能力的提升至關重要。Gartner統計數據顯示，目前中國自主設計的IC供應只占全球市場的0.3%。我認為，后PC時代的嵌入式領域為本土SOC設計業提供了發展契機。由于嵌入式系統工業是高度分散不可壟斷的工業，沒有哪一個操作系統和處理器能夠全部壟斷市場，所以對本土設計業而言充滿創新機遇。 

　　嵌入式系統面向用戶產品和應用，對SOC功能開發、嵌入式軟件和配套的開發工具及環境都有很強的依賴。本土SOS設計技術與產業發展機遇在于，國際IC產業結構調整使之出現了先進IC制造技術向中國轉移的趨勢，國際主流EDA工具和IP產品進入中國的政策障礙基本消除，國內市場對高端芯片和嵌入式系統在質量和數量上的需求不斷增長，同時國內整機設計能力的不斷提高也進一步促進了IC設計的發展，這些都為本土SOC設計創造了機遇。 

　　SOC設計面臨雙重壓力，即高密度的生產技術和高復雜度的系統結構。隨著線寬的進一步縮小，布線的分布效應變的越來越難處理，同時，試片成本也在不斷加大，同時，單芯片系統功能的不斷加大也增加了芯片的復雜程度。SOC既要集中多媒體、通信、數字信號處理等功能，還可能用到多重復合技術，如數模電路并存，高低頻電路并存，可編程和固定功能電路并存等，這將使芯片設計負擔原本由整機廠負擔的系統設計任務。此外，80%的SOC平臺開發需要借助軟件完成，但軟件能力的整體提高速度卻遠小于摩爾定律和硬件設計能力。 

　　硬件平臺配以嵌入式軟件既是SOC發展的必然，也是芯片工業的機遇。隨著芯片設計流程的進一步細化和轉型，一些公司借轉型捷足先登，一些外行公司也借機切入，比如系統整機廠商以深嵌入式軟件進入系統SOC設計領域，以較少的投入得到芯片的控制權。在新的供應鏈上，IP廠商可以通過硬平臺或硬內核的設計重拾Fabless的地位。此外，軟件公司也可以通過嵌入式軟件和硬平臺達到無設計制片，進而成為SOC芯片新秀。此外，新的供應鏈更需要新的設計工具和新的開發系統，尤其是橫跨軟硬件的EDA工具和SOC平臺工具，這將造就新型的電子設計自動化公司。 

　　基于這樣一種機遇，我認為到2010年中國IC設計產業的發展趨勢首先表現在本土有經驗的設計師將越來越多，但設計師供不應求的現象依然嚴重。本土設計師勞動成本有時將逐漸消失，但其靠近客戶和產業價值鏈的有時依然明顯。通訊和消費電子產品依然是主要設計方向，而中國的原創性設計將不斷產生。中國在標準上的強硬姿態將增加中國對其的影響力。而作為營銷策略，一些國外大公司也將在中國設立標準方面的研發機構。 

　　到2010年，中國大陸在先進加工節點開發新IC設計的能力將接近臺灣。本土研發能力的提高、工業產值的增加以及更多技術熟練工人的出現都將有助于增加中國在全球IC設計領域的競爭力。