萊迪思半導體和FUTURE ELECTRONICS簽署全球代理協議
日前萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)和全球電子元器件代理的領導者和創新者Future Electronics宣布簽署一項全球代理協議。根據協議,Future Electronics獲得授權在全球范圍內銷售萊迪思所有產品系列的創新型低功耗、低成本FPGA、CPLD和可編程電源管理設計解決方案。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/147807.htm“我們很高興能與萊迪思半導體公司合作” ,Future Electronics可編程SoC總監Philippe Vauclair說道,“萊迪思的產品系列極大地擴展了Future Electronics的客戶群,并且已經引起了我們的銷售和工程團隊的極大興趣。”
“我們很高興Future Electronics能成為我們專注于技術的全球代理網絡中的一員”,萊迪思全球代理總監Tom Huffman說道,“Future在需求發掘方面的專業經驗和全球發展規劃與我們的市場策略完全一致。我們預計Future將顯著增加我們的應用設計機會并將萊迪思的技術拓展到那些我們過去未曾深入的市場。”
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