PCB主要應用在電子產品上，隨著終端電子產品的迅速發展，同時也帶動了PCB的發展，中國已經成為電子產品制造大國，作為iPhone手機基板的最大供應商，深南電路在在2013深圳集成電路展上為用戶展示了其最新的PCB板以及封閉基板等產品做了展示。

　　   PCB產業趨勢 向輕薄化發展

　　深南電路有限公司研發管理部項目經理江京向記者介紹，目前針對PCB基板來說，隨著消費類電子的輕薄化發展，就會要求基板也越做越輕薄，這對基板來說，尤其是國內的PCB廠家來說是一個很大的挑戰，怎樣用很薄的介質層做出產品，同時實現量產，并能夠控制良率，這樣才能在真正拿到市場上銷售的時候，具有競爭力。而國內現在做基板的廠少之又少，深圳電路現在可以量產做到40微米的介質層厚度基板，在業界處于比較領先的地位。

　　在材料方面，由于生產PCB所需的材料基本都掌握在日本韓國等國家，這也嚴重阻礙了國內PCB廠家的發展，但同時江京也表示，目前國內也在做一些重大專項，在基板、封裝材料甚至建設板材方面在做支持，希望民族企業能夠趕上國外的步伐，避免受制于人。

　　    保市場 做高附加值市場

　　PCB產業的競爭白熱化也是由來已久，有些企業利潤都沒有了還在堅持繼續做，目的就在于保住市場，針對這樣的情況，江京表示，深南在這方面會去選擇做難度高一些、附加值高一點的產品，做一些細分市場，只有這樣，企業才能存活好一點，如果只去拼價格，一是做下去會很累，再一個，對于整個產業的技術能力來說，也不可能獲得很好的提升。

　　江京還表示：“在2013年的一季度，PCB產業的整體形式不是很好，二季度有上升，預估三、四季度上升的幅度會比較大。目前大家都比較看好智能終端，在這個方面都會有需求。恰好深南的基板這一塊兒，也是服務于消費類電子、智慧型終端的，所以說還是比較看好。我們去年只有一個廠，今年另外一個廠也投產了，今年基板的產值期望與去年相比希望可以有大幅度的提升。”

　　2012年，深南電路的產值達到了27億元，這其中PCB占了大頭，基板只占到10%左右，而在今年，深南電路希望基板的產值可以提升到20%。同時，深南電路還在積極開發3DPCB領域，通過在基板中會嵌入芯片或者是器件，達到產品的高度整合，滿足更多整機產品的需求。