6月24日，夏普公司宣布，美國高通公司(以下簡稱高通)第二輪6000萬美元投資資金已經打到公司賬上。這一消息也得到了夏普公司中國區相關人士的確認。至此，高通正式成為夏普第三大股東。

　　去年12月初，高通和夏普達成合作協議：高通投資1.2億美元，獲得夏普3.5%的股份，而夏普將幫助高通子公司Pixtronix研發低能耗的銦鎵鋅氧化物(IGZO)顯示器。

　　業內人士對《每日經濟新聞》記者表示，高通投資的意義在于彌補其全產業鏈布局中的短板，以期在智能手機市場獲得更大的競爭力。

　　夏普資金困局緩解

　　早在去年3月，夏普公司候任總裁奧田隆司在記者會上宣布，將與鴻海集團在資本運作和經營業務上開展合作。并預計今年3月下旬以前，鴻海集團將持有總計約9.9%的夏普公司股票，成為夏普第一大股東。不過，這一承諾隨著夏普的股價一跌再跌，最終化為泡影。

　　隨后，夏普與三星在今年3月初達成了1.1億美元投資合作。按照合作協議，三星將獲夏普3%的股份，而后者將優先向三星提供優質面板。

　　加上此番6000萬美元到賬，夏普資金短缺的局面有望獲得緩解。

　　iSuppli首席分析師顧文軍在接受 《每日經濟新聞》記者采訪時表示，對夏普來說，高通和三星的注資在一定程度上能緩解當前的困境，但是很難扭轉其下滑的趨勢。

　　據日本共同社報道，昨日(6月25日)，夏普公司在大阪市召開股東大會。受主營業務液晶電視面板銷售低迷的拖累，夏普連續2個財年出現巨虧。因此，也有分析認為，高通和三星的入局，至少能在一定程度上提振投資者對夏普的信心，至少短期內夏普公司還不會破產。

　　高通的全產業鏈算盤

　　即便高通在關鍵時刻雪中送炭，但是其意圖并非從夏普身上獲利。顧文軍認為，高通之所以出手，主要是看中了夏普握有一項領先的面板顯示技術——IGZO技術，并希望借此穩固其在智能手機行業的優勢。“電子公司越來越趨向寡頭的格局，未來競爭是全產業鏈的競爭。只有具備更加完善的產品形態，才能擁有更大的話語權和談判能力。”

　　記者了解到，IGZO(IndiumGalliumZincOxide)是氧化銦鎵鋅的縮寫，是一種薄膜電晶體技術，利用它可以使顯示屏功耗接近OLED，成本更低，并可以達到全高清乃至超高清分辨率，該技術目前只有夏普能夠實現量產。

　　而這并不是高通第一次將觸角伸向其他行業。在過去的一段時間里，由于沒有自己的芯片生產廠商，高通需要臺積電進行芯片代工，但是由于產能和技術問題，供應并不能得到保證。

　　去年8月，有消息稱，高通有意向臺積電投資10億美元，以保證其芯片得到優先生產，但遭到后者拒絕。

　　高通目前已經成為全球最大的智能手機芯片廠商。市場研究機構iSuppli最新報告顯示，2012年高通手機芯片市場份額達到31%，連續5年成為手機芯片市場龍頭。但是，與三星在產業鏈上下游的完美控制力相比，高通多少顯得有點落寞。此外，高通在國內中低端市場上，也受到了聯發科和展訊科技的巨大挑戰。

　　因此，分析人士認為，高通未來還會在觸控驅動芯片、存儲芯片等領域展開投資或者并購。隨著競爭的加劇，高通還會把移動互聯網更多的領域作為自己的機會。