美國高通公司今天宣布，其全資子公司美國高通技術公司將擴展驍龍200系列處理器，新增六款雙核及四核處理器，從而增強其入門級產品陣容。新增的驍龍200處理器采用28納米制程工藝制造，集成對中國和其他新興市場非常重要的關鍵調制解調器技術，包括支持HSPA+(數據傳輸速率最高達21Mbps)和TD-SCDMA。全新驍龍200系列處理器(8x10和8x12)及相應的參考設計(QRD)版本預期將于今年晚些時候面市，旨在為大眾市場智能手機帶來更強大的性能、圖形豐富的游戲體驗和先進的多媒體功能。

　　新增的處理器實現了強勁的多媒體能力和調制解調器技術的最佳結合，并提供更長的電池續航時間。這些處理器將支持800萬像素的后置攝像頭和最高500萬像素的前置攝像頭，單一平臺支持雙卡雙待、雙卡雙通和三卡三待等各種SIM卡組合。驍龍200系列的最新產品內置Adreno 302 GPU ，提供同級領先的圖形性能;集成了iZat定位功能，支持快速充電1.0技術，支持最新的Android、Windows Phone和Firefox操作系統，支持RxD，通過單一的多模調制解調器提供更快的數據傳輸、更低的掉線率和更好的網絡連接。

　　美國高通技術公司還將發布這些全新處理器的QRD版本。QRD計劃向客戶提供美國高通技術公司領先的技術創新、差異化軟硬件、便捷的定制選項、滿足地區運營商需求的預測試和預驗證，以及由硬件元器件供應商和軟件應用開發商構成的完整生態系統。通過QRD計劃，OEM廠商可以快速推出面向價格敏感的消費者的差異化的智能手機。截至目前，美國高通公司已與40多家OEM廠商合作，在17個國家發布了250多款基于QRD平臺的產品。