2013香港春季電子產品展覽會(簡稱2013香港春電展)在香港會議展覽中心開幕。作為全球領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商，新岸線公司重點展示了最新的新岸線兩款AP+BP單芯片Telink7669和Telink7689單芯片方案，NS115、NS115M和Telink7619等多款平板和手機平臺解決方案，以及新岸線3D手勢識別CubeSense,展現作為國內芯片設計公司中唯一具有自主研發的通訊與計算芯片設計公司所具備的全球領先的技術和產品實力，并進一步強化了新岸線一直堅持的“計算和通訊一體化”的技術路線。　　

 

　　新岸線圍繞“計算和通訊一體化”這一技術路線的布局由來已久。早在2004年新岸線成立之初，核心研發團隊就預判到芯片領域在未來計算和通訊一體化的趨勢，并圍繞計算和通信芯片的融合進行產品布局。

　　2012年5月，新岸線首次推出包含其最新WCDMA/GSM基帶芯片Telink7619和應用處理器NS115的“泰山”第一代平臺，可向平板電腦等移動設備提供基帶和應用處理器整體解決方案。“泰山”平臺的推出，宣告了新岸線“計算和通訊一體化”這一技術路線布局的具體落地。

　　緊接著，在2012年10月份的香港秋季電子展上，新岸線又推出了一款集成新岸線“泰山”平臺的業界最薄的7寸全功能3G平板電腦，厚度僅為8.6mm，成為當年香港秋電展最具創新性的產品之一，受到業界的普遍關注和好評。　　

 

　　在此次2013香港春電展上，新岸線圍繞“計算和通訊一體化”的技術路線，發布更多的具有技術領先型的產品。展出了芯片封裝更小、功耗更低的NS115手機版本NS115M，以及首次對外亮相基于應用處理器芯片NS115M和雙模通訊芯片Telink7619的大屏智能手機方案。

　　隨著移動互聯時代的到來，多屏互動正走向人們的生活，在電視，手機，平板，電腦等終端設備間實現人機間的互動體驗，將成為未來的趨勢，新岸線去年已經發布了全球最小的Mini PC產品，可以將電視轉變為智能電腦。與此同時，今年CES2013發布的最新3D手勢識別方案CubeSense, 也是在為多屏互動進行從硬件到軟件上的布局與開發，此次展會上亮相CubeSense 3D體感方案，在方案版本進行了優化更新，成熟的CubeSense產品帶給大家更多驚喜。CubeSense手勢識別芯片方案利用人體3D手勢實現對電視界面的遠程操控。其核心在于內部配置了一顆高精度的深度感應芯片CubeSenseTM。該芯片由新岸線自主設計研發并具備全部專利，基于人類雙目視覺的立體成像原理，突破性地僅采用兩顆普通的攝像頭就實現對3D空間中人體手勢的感知。　　

 

　　針對CubeSense手勢識別芯片，新岸線的CubeSense參考設計實現了深度感應芯片與雙核ARM Cortex A9 CPU芯片的硬件整合，因而無需另外再接高性能、高功耗的其他主控芯片。在軟件方面，CubeSense參考設計采用Android 4.0操作系統，適配Android生態中海量的第三方應用，極大地降低了在電視廠商、游戲廠商等眾多客戶在軟硬件配套方面的開發門檻，同時由于采用的是普通的攝像頭，因此可兼顧視頻會議、家庭監控、網絡互動等使用場景，成本上也更加有優勢。鑒于大多數類似手勢識別方案還停留在高成本X86架構+Windows的環境下，CubeSense對Android系統的支持將提供更多的產品功能和價格的靈活性，有望實現大規模的普及。目前已有國內外眾多消費電子廠商與新岸線展開CubeSenseTM芯片的合作。

　　平板電腦是繼智能手機之后最炙手可熱的移動終端產品，新岸線在去年發布厚度僅有8.6毫米的業界最薄的7寸全功能3G通話平板電腦之后，基于新岸線NS115和Telink7619 3G模塊的多種平板電腦方案也在此次2013香港春電展上集中亮相，輕便時尚、高性價比成為該款產品的最大特點。

　　此外，新岸線曾經一度頗為神秘的計算與通訊單芯片計劃，也在此次香港電子展上宣布AP+BP單芯片Telink7669何Telink7689.其單芯片產品的推出，進一步擴大了新岸線在“計算和通訊一體化”方面的全球領先優勢。應用處理器加基帶處理器集成的單芯片Telink7669和Telink7689。這兩款芯片都采用低功耗工藝，分別采用Cortex雙核和異構四核架構，其中Cortex A9主頻可達1.5GHz。Telink7669和Telink7689將主要支持3G語音與數據功能的平板電腦和大屏智能手機市場。

　　在計算和通信芯片領域豐富的產品布局，充分顯示了新岸線在芯片這一核心領域雄厚的研發實力和產品能力。在硬件回潮的移動互聯時代，新岸線在芯片領域的異軍突起，勢必會幫助中國企業在移動互聯領域獲得更大的跑馬圈里的能力，進而在移動互聯的新世界中占有重要一席。