全新多來源協議推進400 Gbps銅質電纜和光纖接發器市場
全球五家領先企業計劃達成一項多來源協議(multi-source agreement, MSA),創建CDFP (400 Gbps form-factor pluggable)行業聯盟,定義收發器模塊/插頭機械外形尺寸和主板電氣邊緣連接器和外殼。五家企業為Avago Technologies、Brocade Communications Systems Inc、JDS Uniphase Corporation 、Molex Incorporated和TE Connectivity 。
全新CDFP MSA旨在規范和鼓勵400 Gbps熱插撥模塊的開發和商業化,這種模塊集成了16個傳輸通道和16個接收通道,支持無源和有源銅纜,以及有源光纜模塊。
CDFP MSA參與廠商提供在機械和電氣方面可以互換的產品,這個項目將規定電氣接口、光纖接口和機械接口,可能包括光學連接器和插配光纖電纜插頭、電氣連接器、導軌、前面板和主PCB布局要求。此外,MSA規范預計包括熱、電磁和靜電放電設計建議。
Molex集團產品經理Scott Sommers表示:“通過建立前面板、可熱插撥的16通道400 Gbps模塊的多個可兼容來源,這項協作致力于增加客戶選擇和確保互操作性和互換性,從根本上促進整個銅纜和光纖收發器市場更快速發展。”
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