電路結構框圖

　　本設計采用模塊化設計，主要分為低壓信號模塊電路，驅動輸出高壓電路，和IGBT電路，主要IC為英飛凌1ED020I12FA，IGBT為英飛凌HybridPACK2。圖1以U相為例介紹總圖結構。　　

 

　　1ED020I12FA及其低壓信號部分電路相關說明

　　功能說明

　　如圖2半橋的上臂和下臂各用一片1ED，IN+作為PWM信號的輸入腳與對應的另一個1ED芯片的IN-連接作為互鎖，硬件上沒有包含死區電路。RDY和FLT腳連在一起經過與門送出一個總故障， 4.7k上拉電阻和10n電容保證信號的可靠性和抗干擾能力，與門輸出放一個0603封裝LED作為故障指示，方便試驗和調試，沒有實際的電氣作用。RST引腳經過各自的RC濾波電路后連接在一起，共用一個總復位。　　

 

　　PCB layout要點

　　RST，RDY和FLT作為敏感信號容易受到干擾而誤動作，因此需把濾波電容放在貼近芯片引腳的位置。RDY和FLT的引線要盡量短，后面的與門是個只有TSSOP5封裝的IC，非常容易放在芯片附近。圖中C5，C9應盡量貼近18腳和20腳。