2012年11月，一年一度的深圳高交會電子展如期舉辦，來自日本的數家知名電子企業集體亮相，這也是他們向中國推介最新型電子元器件的重要契機。接下來，筆者就精選出由TDK、羅姆(ROHM)和村田制作所帶給大家的創新型電子元器件和技術，希望能夠有助于工程們實現自己的創新型設計。

　　3D無線充電新方案

　　TDK利用其在磁技術方面的雄厚技術積累，利用磁場共振原理，采用線圈與TDK獨有的高性能磁性材料，創新開發的遠距離無線充電技術，與當下較流行的Qi標準充電技術相比，不受空間限制，距離更遠也更加靈活，目前正在開發不易受到供電和接收線圈間距離變動影響的調諧技術。此外，應用于智能手機、其滿足WPC Qi標準的超薄柔性無線供電用線圈組件的厚度達到了0.8mm以下，并已成功開發出厚度為0.57mm的線圈，見圖1。

　　CVCC可編程直流電源

　　TDK-Lambda的Genesys系列和Z+T系列CVCC電源，用于半導體、汽車、PDP、有機EL顯示器、超純水的生產設施、測量、測試設備和研發設備，具有結構緊湊、超薄、高容量、高性能的特點，見圖2。

　　高速光通信電纜

　　隨著大數據傳輸需求的增加，TDK開發出了高速光通信電纜解決方案，其核心的光電轉換模塊直接安裝在連接器內部，使用波長850nm的VCSEL(垂直腔面發射激光器)，支持熱拔插，傳輸速度高達20Gbps/40Gbps。未來可廣泛用于GbE開關、高速服務器、存儲設備、路由器、集線器等高性能計算設備的連接以及數據中心網絡，見圖3。　　

 

　　SiC功率半導體

　　基于長期在SiC材料的多年研發，繼已批量生產SiC二極管和SiC-MOSFET后，羅姆又成功開發了搭載SiC-MOSFET和SiC-SBD的全SiC功率模塊(1200V/100A半橋結構，定制品)以替換以往的硅材質器件，并從2012年3月下旬開始量產、出貨。作為替換硅材質器件，可實現100kHz以上的高頻驅動;可大幅降低IGBT尾電流和FRD恢復電流引起的開關損耗。因此，通過模塊的冷卻結構簡化(散熱片的小型化，水冷卻、強制空氣冷卻和自然空氣冷卻)和工作頻率高頻化，可實現電抗器和電容等的小型化，見圖4。

　　低功耗微控制器

　　羅姆集團旗下LAPIS Semiconductor的一款超低功耗8位Flash微控制器非常引人注目，使用該公司自有的U8 RISC內核，不帶LCD驅動的型號的功耗為業界同類產品最低，可以廣泛用于未來各種針對低功耗有較高要求的物聯網終端，如運動手表、健身產品等，見圖5。

　　高效率高可靠照明用COB光源

　　羅姆半導體集團的COB工藝方法采用無回流工藝，無熱劣化現象，通過筑壩材料(硅膠樹脂)實現長壽命。通過涂抹白色樹脂，防止硫化引起的光通量下降，提高反射時的光提取率。同時再結合羅姆半導體的電源、驅動器、模塊等產品，從而形成了獨特的高性能綜合LED照明解決方案，見圖6。

　　大功率補償用電氣雙層電容器

　　村田公司的大功率補償用電氣雙層電容器可以作為輔助電源來使用，可支持大功率的LED閃光燈。與傳統EDLC相比具有更大輸出最大允許電源10A，通過多個串聯和并聯可以實現更大的輸出，最適合用于便攜式設備。據悉，該電容器產品已經用于蘋果公司的 iPhone4用的手機殼，幫助實現續閃光燈拍攝，見圖7。　　

 

　　陀螺儀與加速度雙傳感器

　　2012年1月村田收購了VTI，整合完成后首次攜最新傳感器產品亮相中國。新陀螺組合傳感器SCC1300非常引人注目，它具有高偏壓穩定性、高耐振性、低噪音的特性。另外，它還具有的高性能及高可靠性符合汽車的要求，是汽車級應用的理想選擇，見圖8。

　　無線MCU解決方案

　　隨著物聯網的市場不斷擴大，連接性日益變得非常重要，村田推出的無線MCU解決方案可以很好地幫助客戶為自己的系統添加無線功能。該模塊搭載了Wifi無線技術的所有必要功能，提供最適合家電等嵌入式設備的解決方案，完全可以為多種設備的無線化提供技術實現，見圖9。