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新款iPhone內部設計 將導致拆解更不容易?

作者: 時間:2013-01-30 來源:EEborad愛板網 收藏

  先前已經有不少新款曝光,目前中國大陸方面也再次釋出內部主機板相關圖象,其中透露新款內部將采用更封閉的組裝模式,可能意味之后維修拆解將變得更不容易。另外,也有說法透露天線與內建電池模塊均有重新設計,但并未進一步確認是否采用新款處理器。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/141580.htm

  

 

  根據9to5Mac網站引述中國威鋒網論壇網站報導,其中提到疑似為新款的內部主機板設計,可以明顯地看見外部使用許多金屬隔板覆蓋,因此并未進一步從圖象中判斷是否采用新款處理器規格,或者是實際搭載Nand Flash元件規格等。不過從新款主機板設計來看,額外的金屬覆蓋層或許是為了增加散熱效果,但也可能因此提高后續拆解維修的難度。

  另外,消息也指出新款iPhone在內建電池金屬接點將從原本的4點增加為5點,或許代表新款iPhone確實將提升電池容量。至于天線設計部份,可能因為如先前傳聞將對應4G LTE高速連網機能,所以在數量方面也與先前iPhone 4/4S不同。

  

 

  先前已經有不少關于新款iPhone的外觀及內部零件設計曝光,不過蘋果方面自然均未對這些消息證實或回應,其中或許也有不少零件屬于原型設計或者是造假。而稍早消息透露新款iPhone將于9月12日正式發表,屆時將可確認實際規格設計。



關鍵詞: iPhone 組件

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