Cadence設計系統有限公司今日宣布推出業界第一套完整的能夠推動SiP IC 設計主流化的EDA產品。 Cadence解決方案針對目前SiP設計中依賴 ‘專家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自動化、 整合的、可信賴并可反復采用的工藝以滿足無線和消費產品不斷提升的需求。這套新產品包括Cadence® Radio Frequency SiP Methodology Kit， 兩款新的RF SiP產品（Cadence SiP RF架構和Cadence SiP RF 版圖）以及三款新的數字SiP產品（ Cadence SiP 數字架構, Cadence SiP 數字信號完整和Cadence SiP 數字版圖）。     

SiP 被廣泛應用于諸如手機、藍牙、WLAN以及包交換網絡等無線、網絡和消費電子領域。Semico調研公司的調查顯示，到2007年SiP合同制造商的收入將達到7.479億美元。通過讓更多的設計者有能力將IC設計和封裝的技術相結合，開發出成本、尺寸和性能都更為優化的高集成產品， Cadence系統封裝解決方案將為廠商進一步拓展這一市場創造機會。

Freescale半導體公司模擬及射頻技術經理Nigel Foley表示：“我們選擇Cadence作為我們RF SiP技術的合作伙伴，因為Cadence有相應的技術和能力，能夠和我們共同制定一套在Freescale能被廣泛采用的解決方案，從而顯著提升我們的RF SiP技術。”

Cadence推出的RF SiP 套件為無線通信應用的RF SiPs設計提供了自動化和加速設計流程的最新產品和技術。它同時提供了基于802.11 b/g無線局域網設計的成熟的SiP實施方法，能夠低風險地實現SiP設計工藝快速并順暢的被采用。這個套件與Cadence之前發布的Cadence RF Design Methodology Kit 一起拓展了Cadence在無線領域RF設計方面的產品線。

 Jazz Semiconductor技術與工程副總裁Marco Racanelli表示：“作為領先的RF ICs代工供應商，我們需要適應業界采用SiPs以降低系統成本的趨勢。 通過將我們的設計工具包與Cadence RF SiP Methodology Kit整合，Jazz在優化RF SiP設計周期方面為Cadence提供支持，從而為我們共同的客戶提供更好的性能和技術，以及更快的產品上市周期。

Cadence SiP解決方案也可以與Cadence 主要的設計平臺無縫整合：可以與Encounter整合實現裸片抽象協同設計，與Cadence Virtuoso整合實現RF模塊設計，并與Cadence Allegro整合實現封裝與電路板的協同設計以提供尺寸、成本和性能都更為優化的終端產品。  

 “最新推出的Cadence RF SiP Methodology Kit 針對了SiP設計方面主要的一些挑戰，如缺少整合的工具和方法以實現IC、封裝和電路板設計的整合，無法模擬、驗證和分析完整的SiP設計。”Cadence產品營銷副總監Charlie Giorgetti表示，“通過這個套件，顧客將能夠以更小的風險更快的實現SiP帶來的優勢，與之前的解決方案形成強烈的對比。” 

Cadence 在開發套件方面的目標是為了推動不同領域產品開發的步伐。Cadence的套件通過將驗證方式和流程與IP相結合的方式更好的應對無線、網絡和消費電子等不同領域在設計方面的挑戰。通過采用Cadence的套件，顧客可以將其寶貴的資源投入在差異化設計而不是基礎設計方面。