致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 推出用于IEEE 802.11ac (亦稱作第五代Wi-Fi)無線接入點和媒體設備的5 GHz功率放大器(PA) LX5509。LX5509是首個能夠同時在IEEE 802.11n和IEEE 802.11ac網絡中以相似功率水平進行傳輸的商業供貨功率放大器(PA)產品，通過擴大高數據速率范圍來實現最佳系統性能。

　　美高森美公司副總裁兼模擬混合信號部門總經理Amir Asvadi表示：“新推出的PA是我們致力加快下一代Wi-Fi標準繁榮發展的器件系列的第二款產品。我們將繼續增強802.11ac產品系列，提供業界領先的解決方案并與世界級WLAN制造商合作，提供具有最高系統性能的電路產品。”

　　除了功率特性，LX5509具有標準化的引腳輸出，可讓客戶稍后能夠使用美高森美正在開發的較大功率5 GHz PA來提升系統的性能水平，而無需改變電路布局。

　　美高森美802.11ac解決方案包括世界最小的單片硅鍺(SiGe) RF前端(FE)器件，公司較早前已經宣布這款創新解決方案可與Broadcom的BCM4335組合芯片共同用于移動平臺。

　　美高森美還提供廣泛的IEEE 802.11a/b/g/n解決方案系列，包括功率放大器、低噪聲放大器、前端模塊，以及與領先的WLAN芯片組制造商共同開發的參考設計。

　　LX5509主要特性

• 5 GHz運作頻率;
• 用于 IEEE 802.11ac 256-QAM 80MHz的19dBm線性輸出功率，EVM < 1.8% @3.3V
• 用于IEEE 802.11n 64-QAM 20MHz的20dBm線性輸出功率;EVM < 3% @3.3V
• 28dB OFDM功率增益
• 50-ohm輸入和輸出匹配，無需優化PCB的輸出匹配;
• 集成諧波濾波器和輸出功率檢測器，以及具有寬動態范圍的溫度補償片上輸出功率檢測器

　　封裝和供貨

　　LX5509器件采用4 mm x 4 mm四方扁平無引腳(QFN)封裝，現在提供樣品。