· 顯著降低功耗，支持新功能，實現性能飛躍;
　　· 業界基礎架構類嵌入式 SoC 中首項 4 個 ARM  Cortex-A15 MPCore 處理器實施方案，可在顯著降低功耗下為開發人員提供出色的容量和性能，能夠充分滿足網絡、高性能計算、游戲以及媒體處理應用需求;
　　· Cortex-A15 處理器、C66x DSP、數據包處理、安全處理以及以太網交換的完美整合可將實時云轉變為優化的高性能低功耗處理平臺;
　　· 可擴展 KeyStone 架構目前擁有 20 多款軟件兼容型器件，可幫助客戶通過各種器件更便捷地為高性能市場設計集成型低功耗、低成本產品。

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 6 款最新多核片上系統 (SoC)，每兩款為一大應用方向，為云技術發展開辟更好的新道路。據悉，此次發布的6 款最新高性能 SoC 包括 66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及 AM5K2E04，它們都建立在 KeyStone 多核架構基礎之上。

　　TI亞洲區DSP市場開發經理蔣亞堅在北京的發布會上表示，此次的新款產品主要瞄準三大應用方向。

　　第一，輔助通用服務器。現在很多通用服務器基于CPU結構，TI多核處理器主要還是作為通用服務器的輔助或增強，因為里面有一些好的特點能幫助客戶提供更高效，具有更低功耗的服務器。

　　第二，增強企業及工業應用。TI一直在多核處理器方面做得非常好，是企業和工業應用的領導者，我們在這方面給客戶提供了更高的性能，面向應用，有更高的集成度，同時能提供更低功耗。

　　第三，升級能效網絡。高能效的組網，這對TI DSP部門來講也是一個比較新的應用領域。針對這個應用方面我們提供了更好的性能，不但能夠幫助用戶處理控制層面，同時還能處理很多應用層面的內容，同樣也是高集成度，高性能，低功耗的SoC。

　　TI 最新 KeyStone 多核 SoC 采用 28 納米工藝生產，集成 TI 定浮點 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 系列內核(可實現業界最佳的單位功耗性能比)與多個 ARM® Cortex™-A15 MPCore 處理器(可實現前所未有的高處理性能與低功耗)，可推動各種基礎架構應用發展，實現更高效的云體驗。Cortex-A15 處理器與 C66x DSP 內核的獨特整合加上內建數據包處理與以太網交換技術，可有效釋放資源，增強云技術第一代通用服務器性能，使服務器不再為高性能計算與視頻處理等大型數據應用而發愁。

　　TI亞洲區DSP市場開發經理蔣亞堅表示，KeyStone II多核SoC與市場上其他產品的差異體現在：頻寬提高了1倍;把ARM的128位數據通道擴展到了256位;晶片內部核與核，及核與記憶體之間的介面時鐘速率也提高了1倍;存儲控制器可提供高速、低延時的訪問路徑;集成的1~10G乙太網交換晶片可使多路網路信號直接在SoC里進行相應交換，不需要外置網路交換機。

　　這些最新 SoC 采用 KeyStone 低時延高帶寬多核共享存儲器控制器 (MSMC)，與其它基于 RISC 的 SoC 相比，存儲器吞吐量提升 50%。這些處理元件結合在一起，再加上安全處理、網絡與交換技術的集成，可降低系統成本與功耗，幫助開發人員實現更低成本綠色環保應用的開發與工作負載，這些應用包括高性能計算、視頻交付以及媒體影像處理等。有了 TI 最新多核 SoC 的完美集成，媒體影像處理應用開發人員還可創建高密度媒體解決方案。

　　為了更好地支持新產品的應用開發，過去兩年中，TI 開發了 20 多種軟件兼容多核器件，包括不同版本的 DSP 解決方案、ARM 解決方案以及 DSP 與 ARM 處理的混合解決方案，它們都建立在兩代 KeyStone 架構基礎之上。TI 多核 DSP 與 SoC 平臺兼容，客戶可更便捷地設計集成型低功耗低成本產品，充分滿足各種設備的高性能市場需求，包括從時鐘速率 850MHz 的產品到總體處理性能高達15GHz 的產品。

　　TI 還提供簡單易用的評估板 (EVM) 以及多核工具與軟件的穩健生態系統，可降低開發人員的編程負擔，加速開發時間，從而可幫助開發人員更便捷地啟動 KeyStone 多核解決方案的開發。