全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布推出Incisive 調試分析器，這是一款全新的面向RTL、測試平臺與SoC驗證的創新驗證調試產品，能實現調試時間與資源投入的大幅節省。Cadence客戶使用這種獨特的多語言調試解決方案能夠將平均時間節省達40%甚至更多。

　　“Incisive調試分析器是一種創新的調試技術，幫助我們在幾分鐘之內修復原本需要幾個小時才能修復的BUG，其中包括我們HDL設計中復雜多線程行為的根源誘因。更重要的是，能在驗證環境中完成修復，”Altair Semiconductor硅設計副總裁Eli Zyss說，“我們看到很多驗證與設計工程師利用后期加工回放調試器與Incisive調試分析器里的原因分析功能，這樣能夠極大地提升調試效率。”

　　如今很多SoC公司將其驗證工作中50%以上的時間花在調試上，Incisive調試分析器以獨特的調試功能瞄準這一巨大的驗證瓶頸。比如，該調試器能夠讓用戶在其硬件驗證語言(HVL)和硬件描述語言(HDL)之前轉換自如。此外，用戶可以直接在線與變量上點擊，不斷前后跳轉，直到源代碼已經執行，或者變量值已經改變，讓他們能鎖定問題所在。

　　其他獨有特性包括綜合的互動日志文件分析功能，以及智能篩選和可點擊的信息，將用戶直接帶到源代碼或波形數據庫中的關鍵點。調試器提供了相關調試調查信息，讓用戶能夠迅速而輕松地過濾掉來自任何平臺(HVL和HDL代碼)的信息，并通過提供因果關系情況與調試線索尋找問題根源。

　　“我們的客戶一直在尋找一種全面的RTL、測試平臺與SoC調試解決方案，以突破驗證調試的瓶頸，”Cadence高級驗證解決方案研發部副總裁Andy Eliopoulos說。“Incisive調試分析器提供了必要的功能、準確性、靈活性與速度，用最短的時間隔離并修復錯誤。”

　　Incisive 調試分析器無縫融合了現有的Incisive調試流程，全面利用SimVision進行波形圖與事務級調試。該產品預計于今年末推出。