根據IC Insights研究報告表明，在眾多的半導體廠商中，研發投入最多的是英特爾，以去年總研發投入84億美元排在第一位，而三星領先意法4億美元的微弱優勢排在了第二位。對于意法這個財年營收僅為三星的三分之一的歐洲廠商來說，有這么高的研發投入實屬不易。

　　意法的研發投入所占比重為24%，是僅次于博通的28%的半導體廠商。

　　研發投入排名前十的廠商分別為：

　　英特爾(84億美元)

　　三星(28億美元)

　　意法(24億美元)

　　瑞薩(21億美元)

　　高通、東芝、博通(20億美元)

　　德州儀器(17億美元)

　　AMD(15億美元)

　　臺積電(12億美元)

　　如果按照研發投入占銷售額的比重來排名的話，結果如下：

　　博通(28%)

　　意法半導體(24%)

　　AMD(22%)

　　高通(21%)

　　瑞薩(17%)

　　東芝(16%)

　　德州儀器(13%)

　　三星、臺積電(8%)

　　2012年預計全球芯片公司的總研發投入比2011年上漲了10%，總額達到534億美元，2012全球半導體銷售額預計比2011年上漲3%，為3298億美元，而年研發投入占銷售額比重將達到16.2%。

　　英特爾的研發揉入占前十大廠商總研發投入的32%，占全球半導體廠商總研發投入的17%。而排在第五名的高通是業內最大的無晶圓半導體供應商，曾于去年將其研發投入增加了25%，臺積電也增加了23%。

　　這三十多年來，研發投入比一直是呈之字形上長的趨勢，因為研發更復雜的IC設計和下一代大直徑硅片的處理技術的創新投入一直在增加。研發投入比在20世紀70年代末80年代初的時候是7%~8%左右，而90年代初變成了10%~12%，在20世紀最后的10年中增長到15%，到了2008年，則達到了17.5%。

　　美國的公司們在2011年半導體研發投入占全世界的57%，其次是日本的17%、歐洲10%、臺灣8%、韓國7%、中國大陸1%。

　　IDM廠商的研發投入占所有半導體廠商的57%，無晶圓廠商占29%，而純代工廠的研發投入僅占總研發投入的5%。

　　臺積電2010年第一次擠進了研發投入排名前十位，去年其研發投入增加了23%，而平均增速僅為12%。隨著越來越多的IDM廠商轉為代工廠，而他們主流的無晶圓廠客戶對前沿的CMOS工藝又迫切需求，臺積電也在加大新的300mm晶圓工藝的投入。