KLA-Tencor 公司(納斯達克股票代碼：KLAC)日前宣布其第一臺能夠檢測 450mm 硅片的半導 體制程控制系統已裝機 。該系統被命名為 Surfscan SP3 450, 是市場領先的 Surfscan^® SP3 平臺的最新配置。這種全自動化的無圖案硅片檢測系統是為滿足 20nm 及以下制程缺陷與表面品質特性的嚴格要求而專門設計。該系統除了可以用于對 450mm 拋光基板和外延硅基板生產工藝的控制外, 還可以為 450mm 工藝設備的生產商如濕清洗設備、化學機械拋光 (CMP) 墊、研磨液和拋光機、薄膜沉積設備和退火設備提供所需的檢測能力。

　　位于比利時魯汶 (Leuven) 的世界領先納米電子研究中心 imec 的工廠經理 Hans Lebon 表示：“在確認硅片尺寸改變所帶來的經濟效益前要做的第一步是硅片質量和清洗效能的優化, 這一 步非常重要。硅片生產商需要提供表面質量極其優良的基板, 以滿足芯片生產商的嚴格要求。設備生產商需要確保他們沒有在更大硅片上增加缺陷;保證有效清洗工藝; 以及精確控制薄膜質量。新的 Surfscan SP3 450 檢測系統可以幫助 imec表征硅片的表面缺陷與質量, 測量薄膜厚度和表面粗糙度均勻性, 甚至甄別退火問題。我們認為，SP3 450 是業界向 450mm 過渡的一個關鍵工具。”

　　KLA-Tencor 的 Surfscan / ADE 事業部高級副總裁兼總經理 Ali Salehpour 表示：“無論硅片 直徑是 300mm 還是 450mm，客戶都需要 Surfscan SP3 以提供 20nm 及以下制程所需要的 性能。SP3 是業界唯一采用深紫外線 (DUV) 光照的高靈敏度無圖案晶圓檢測系統，并且是同 類工具中唯一能夠生成高分辨率圖像的表面質量檢測產品。Surfscan SP3 450 的另一項優勢是其光學系統可靠性和算法已在 50 多臺安裝于全球先進開發與生產部門的 300mm SP3 平臺上得以證明. 透過對其檢測平臺的信心，我們的客戶能夠把工程重心集中在先進的技術開發。”

　　Surfscan SP3 450 系統現已收到多筆來自業界領先的芯片廠商、基板與工藝設備生產商以及 一個納米電子研究中心的訂單。這些系統有一部分已經發貨。Surfscan SP3 還提供單一300mm 操作版本和 300mm/450mm 共用結構。SP3 原型被設計為可在相同機型之間提供一致性結果，也可與上世代的 Surfscan SP2 及 SP2XP 系統透過運算提供其結果之關聯性，保持工廠的基準，又能為不斷改進的制程提供靈活性。