工研院ITIS發布統計資料，總計今年第1季臺灣整體IC產值達3601億元，較第4季下滑3.1%，雖受淡季影響，但降幅較以往10%還少，展望第2季，ITIS預估，半導體產業將進入成長階段，估產值可達4115億元，較第1季成長14.3%，其中晶圓代工產值可達2103億元，增幅16.3%，為產業最強。

　　就各類別來看，IC設計受到業者搶食更多低價智慧手持裝置商機，加上全球液晶電視市場需求逐漸回溫，及傳統PC/NB換機潮需求，可望有助相關業者營收成長，估第2季產值達1007億元，季增12.5%。

　　IC制造產業方面，在庫存去化后訂單已逐漸回升，加上智慧型手機銷售量優于預期，IC設計業者追搶晶圓代工高階制程產能，使得高階制程產能呈現吃緊狀態，因而增加資本支出，連帶拉升產值的表現。估第2季產值將較第1季成長17.8%，包含DRAM在內的IDM產業，由于DRAM產品將在第2季呈現價穩量增，產值可較第1季成長11.2%，估第2季臺灣IC制造業產值達2103億元，較第1季成長16.3%。

　　IC封測方面，由于半導體景氣已確定在2月落底，隨著晶圓代工廠產能利用率逐步回升，加上主要晶片廠在第2季大舉布局新晶片，以迎接來自智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電、4GLTE網通產品、STB、游戲機等各類電子產品商機，因此第2季封測廠的訂單回溫力道將逐月走高，動能可望延續至第3季，預估第2季臺灣封裝及測試業產值分別達695億與310億元，較第1季成長12.1%與11.9%。