賽普拉斯半導體公司(納斯達克股票代碼：CY)日前宣布推出其面向 PSoC  3 和 PSoC 5 可編程片上系統革命性的 PSoC Creator  設計環境2.0 版本擴展升級包“Component Pack”之二。該升級包括全新的外設功能，可讓用戶方便地將全新功能應用到現有的 PSoC 器件中，從而在他們的設計中實現全新功能。

　　Component Pack 2 充分發揮 PSoC 的硬件可編程優勢，可以通過軟件更新為已經出貨的量產芯片提供全新的外設功能。每個元件都經過全面測試并具有自身特性，不僅可加速產品上市進程，還能確保為客戶提供高質量的最終產品。賽普拉斯計劃大約每隔 8 個星期就發布新的 Component Packs。

　　Component Pack 2 可為 PSoC 用戶增加以下全新功能：

　　• 數字濾波器模塊匯編程序和仿真器：可提供對于 PSoC 3 和 PSoC 5 器件中集成型硬件協處理器的底層訪問。此外，該數字濾波器模塊針對IIR 和 FIR 等數字濾波應用進行優化，還可以使集成的 MCU 不再需要進行復雜的數學處理，從而實現更高性能的 PSoC 解決方案。

　　• 高速 SPI 主模式：SPI 主控性能加倍，可為客戶實現高達 18Mbps 的吞吐量。

　　• USB MIDI 類：增加適用于 USB MIDI 和 USB 音頻的 USB 描述符，讓客戶能夠輕松地將 PSoC 設計應用到數字音頻應用中。

　　賽普拉斯負責 PSoC 平臺的高級市場營銷經理 Jim Davis 指出：“根據來自客戶的反饋，我們發布 Component Pack 實現全新外設是一種非常強大的提供新功能的方法，這在過去只能靠推出新器件才能做到。通過不斷地軟件更新，客戶既可以獲得現有外設的增強功能，又能獲得甚至在我們當初開發 PSoC 3 和 PSoC 5 器件時尚未預見的全新功能。客戶可充分發揮這些全新功能的優勢，且無需認證新器件或者修改電路板布局，因為芯片沒有發生變化。”