a一级爱做片免费观看欧美,久久国产一区二区,日本一二三区免费,久草视频手机在线观看

新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 新品快遞 > IR推出一系列采用TSOP-6封裝系列產品

IR推出一系列采用TSOP-6封裝系列產品

—— 為低功率應用提供靈活、高性價比的解決方案
作者: 時間:2012-04-25 來源:電子產品世界 收藏

  全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱) 推出一系列采用TSOP-6封裝、搭載最新低壓HEXFET 硅技術的器件,適用于電池保護與逆變器開關中的負載開關、充電和放電開關等低功率應用。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/131762.htm

  全新的功率具備極低的導通電阻(RDS(on)),能夠大幅降低傳導損耗。新產品可以作為N及P通道配置里的20V或30V器件,最大柵極驅動從12Vgs到20Vgs不等?! ?/p>

 

   亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示:“采用TSOP-6封裝的IR全新功率系列,與采用SOT-23和SO-8封裝的現(xiàn)有器件相輔相成,為客戶設計系統(tǒng)提供了更大的靈活性。這個平臺擁有極低的導通電阻,因而這些新器件能夠取代封裝尺寸較大的MOSFET,有助于減少電路板面積和系統(tǒng)成本。”

  所有新器件均達到第一級潮濕敏感度 (MSL1) 業(yè)界標準,并符合電子產品有害物質管制規(guī)定 (RoHS),不含鉛、溴化物和鹵素。

  產品規(guī)格

 

  新器件正接受批量訂單。



關鍵詞: IR MOSFET

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉