全球領先的全套互連產品供應商Molex公司在3月下旬的2012慕尼黑上海電子展(electronica China 2012) 上參與創新論壇活動，展示領先的理念。Molex公司CPD部門區域產品營銷經理黃渝詳展望新興的高帶寬數據通信技術，并提出25+Gbps I/O帶來的設計挑戰。

　　例如，Molex ZXP  模塊化I/O互連系統是下一代小尺寸可插式 (small form-factor pluggable, SFP) 接口，支持超過SFP+速度的數據傳輸，速度達到甚至超過25Gbps。該技術還適用于極高速四線連接器產品，支持100 千兆位 (Gigabit) 以太網等新興協議。

　　黃先生指出，對于在這些高速數據速率下使用的典型I/O連接器產品，以及插座和插頭，幾個領域對于成功運行有著重要的影響。例如，PCB和連接器之間的壓接連接可能引起電氣插樁(stub)效應。另外，鍍通孔 (plated through-hole, PTH) 的背面鉆孔、在信號發送、信號路由和非焊接區上的接地/信號平衡、以及所采用的幾何形狀等都是重要的考慮事項。

　　第二個重要的區域就是板對連接器轉接，該區域管理著板到連接器的信號直角傳送。幾何形狀的破壞會導致阻抗失配。同時，連接器本體也需要精心設計，包括模塑材料的介電性能。

　　黃先生表示，端子柱是連接器最難處理的兩個區域中的一個，而主體形狀的改變會導致阻抗失配。觸點的幾何形狀也對可靠性有著重要的影響。觸點引入是連接器功能的重要因素，在插頭和插座插配時，它決定著端子柱的偏向。在插入力方面，偏向角也是非常重要的。整個區域是不帶電的，但會充當電氣插樁，降低信號的完整性。

　　黃先生繼續介紹由切換卡、導線端和應變消除區域而產生的重要設計因素，以及必須注意電纜組件的性能。此外，設計人員還需要關注頻率范圍數據，并且重視測量和統計分析應用。

　　在研討會上，黃先生也提出了考慮EMI和散熱問題。在連接器和屏蔽罩與PCB接口的地方，通過確保360度密封，可以防止電磁干擾 (EMI)。為優化散熱，連接器可以設計采用散熱翅片，且面板設計必須使氣流集中通過散熱翅片。黃先生稱，Molex已進行風洞 (wind tunnel) 測試來分析氣流和溫度之間的關系，從而推動設計優化。