美林上修晶圓代工成長率Q3產能利用率或出現修正風險
—— 晶圓代工業產能利用率第三季將觸頂
美林27日公布半導體研究報告,將晶圓代工今年營收成長率從6.5%上調至9.2%,但半導體類股第三季產能利用率可能出現修正風險,因此仍維持「中立」評等,臺積電(2330-TW)與聯電(2303-TW)目標價分別為88.5元與17.1元;不過里昂證券仍給予日月光(2311-TW)「優于大盤」評等,目標價31.3元。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/130863.htm《中國時報》報導,半導體產業此波成長主要來自消費性電子、超薄筆電與云端服務器等相關運用,以及全球手機大廠第二季到第四季也會陸續推新機,但目前為止沒有任何單一產品生命周期足以支撐邏輯IC廠商與晶圓代工廠,有超出市場預期的營收增長。
晶圓代工業產能利用率第三季將觸頂,隨后由于資本支出引發的產能過剩,與庫存走高的疑慮可能抵銷產能利用率利多,美林指出晶圓代工類股今年夏天或秋天,將面臨股價修正風險。
評論