拆解CDMA版iPhone：或可實現雙卡雙待
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Verizon推出的CDMA iPhone開售后，拆機老手ifixit公布了這款新品的拆解圖，除了發現與WCDMA版iPhone4的部分差異之外，還證實了CDMA版iPhone4采用高通MDM6600芯片方案，該芯片理論上支持CDMA和GSM雙模制式，并能夠在HSPA+網絡環境下獲得高達14.4Mbps的數據傳輸速度。
本文引用地址：http://www.j9360.com/article/129576.htm但就目前來看，Verizon并沒有為新版iPhone安排SIM卡槽，看來要想實現雙卡雙待，除了等待iPhone 5之外，只有寄希望于改機達人們了。
現在為大家奉上ifixit公布的一套CDMA iPhone拆解圖:
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