美國半導體科技研發聯盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)與美國半導體產業協會(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定義出了wide I/O DRAM 之后的未來3D芯片(3D IC)技術殺手級應用，以及將遭遇的挑戰。

　　Sematech 表示，上述單位的眾學者專家經過討論之后，定義出異質運算(heterogeneous computing)、內存、影像(imaging)、智能型感測系統(smart sensor systems)、通訊交換器(communication switches)，以及電力輸送/調節(power delivery/conditioning)等幾項頗具潛力的未來殺手級應用技術;而與這些應用相關的技術挑戰，則包括：降低3D芯片架構成本、系統/架構之先導(pathfinding)、通用的異質多裸晶堆棧測試問題以及散熱管理。

　　「克服下一代應用的共同技術挑戰，是加速3D芯片技術推廣的關鍵;」Sematech總裁暨執行長Dan Armbrust表示：「Sematech旗下的3DEC在相關合作研發計劃中的下一階段目標，是針對這些共同的技術挑戰，提供可用的基礎架構。」

　　Sematech指出，在 wide I/O DRAM 問世之后，市場的高需求、以及各種證實3D整合優勢的大量應用，將驅動產業界對3D芯片技術更進一步的研發;那些優勢包括了較低的功耗、較高的性能，功能性的增加以及較低成本。

　　自 2011年1月以來，Sematech的3DEC率先投入3D芯片標準與規格的開發;為了迎接未來3D整合芯片與系統的時代，3DEC定義出3~5年內可見的相關殺手級應用與共同技術挑戰，好為 wide I/O DRAM 之后的3D芯片技術鋪平道路。

　　「3D芯片技術的發展已經來到了一個轉折點;」SIA主席Brian Toohey表示，產業界已經藉由許多工作體會到合作的好處，此一正在發展的伙伴關系，將把3D芯片整合技術推向下一個階段，讓業界充分了解相關技術為半導體制造與設計領域帶來的商機潛力。Sematech的3DEC在2010年12月成立以來，專注于為具成本效益的TSV制程3D芯片解決方案，推動建立橫跨整個產業的支持生態系統。