摘要
        株式會社村田制作所開發了能夠評估從RF射頻接收IC到天線開關為止的構成RF射頻部分的所有元件的性能的系統。



        此評估系統不僅能夠評估手機的發射和接收電路中安裝的各元件的性能和發射和接收部分（RF射頻部分）的性能，還能夠為客戶在設計過程中遇到的終端設備中的IC與RF射頻元件的阻抗匹配問題提供技術支持，減輕客戶在電路設計方面的負擔。

        于2011年10月4日～10月8日在日本千葉縣幕張國際會展中心開幕的“CEATEC JAPAN 2011”中展示這個產品。

   背景和開發目的

        目前手機等電子通信設備的開發時間正在被縮短，而市場上對RF射頻部分的小型化和支持多頻段等RF射頻元件的需求正在不斷增加，為了設計出能夠滿足高性能和小型化要求的電路，我們利用我公司長年培養和積累的高頻技術開發的模塊，組成了RF部分的電路，并能夠在確認了這些模塊具備符合客戶手機所需條件的性能之后，向客戶提供解決方案。

產品特點
 ?支持BandⅠ、Ⅴ、Ⅸ、（11、21）四頻段GSM
?占板面積：235mm２

術語說明
 RF射頻部分：系指手機的無線部分

用途 
LTE/W-CDMA/GSM系統

特性圖
 ●3GPP標準一致性測試結果
 

【 電氣特性】
 ●3GPP標準一致性測試結果

●Ramp Profile和Switching modulation
 

樣品價格
一百萬日元（包括RF射頻部分評估系統評估板套件和一套模塊數據分析表格）