IC產業設計、制造、封裝與測試的“四業分離”使得產業鏈的專業化程度越來越高，給產業發展帶來了巨大的活力。由于不同工序在規模經濟、投資額、生產條件和人力資源等方面差異巨大，在融資模式方面也需要采用不同的方式與之相適應。特別需要強調的是，IC設計業在整個產業鏈中的龍頭作用越來越顯著，并且也是整個產業鏈中最為活躍的一部分，目前我國內地已經有超過500家IC設計企業，但絕大多數屬于中小企業，因其具有的“創新性和市場性”以及由此而產生的“風險性”，這些公司很難采用如銀行貸款和發行股票或債券等傳統的融資模式，對于融資模式創新的需要十分迫切。 

　　政府支持和政策創新是投資IC制造關鍵 


　　消費者對信息處理速度永無休止的追求要求硅片尺寸越來越大，微細加工水平越來越高，推動IC制造企業不斷更新設備，擴大規模，投資需求也越來越高，一條0.18微米的8英寸生產線就需要投資近10億美元。巨額的投資需求使大多數企業望而卻步，另外由于缺乏相關的技術儲備和管理經驗，部分企業生產過程中還遇到了各種各樣的挫折。 


　　在這種情況下，若想有力地推動我國內地IC制造產業的發展，需要政府的大力支持，很多時候還需要引進外資彌補技術和管理方面的不足。但是政府所給予的資金支持應采用合適的方式，傳統的直接投資、低息或無息貸款并不是最好的方式，原因在于這種方式缺乏責任主體，風險和收益不對稱。更好的方式是在政府支持下由現有的國有控股公司進行投資，可以給予適當的稅收或補貼優惠，但是貸款必須具有市場化的“硬約束”，使投資者的風險及收益相一致。 


　　同樣重要的是應該引入激勵機制的創新，比如向高管和核心技術人員引入“期權”激勵制度，使骨干人員從事這項風險性較高的工作能夠獲得合理的回報。只有這樣才能最大程度吸引真正的人才，激發相關人員的積極性和創造性，使這項風險性和挑戰性極高的投資具有成功的可能。 


　　鼓勵多種資金進入IC封裝和測試 


　　相對于IC制造，封裝和測試對于資金的需求量要小很多，相對而言更屬于勞動密集型產業，因此很多國外IC制造商將封裝及測試工序遷移到我國內地，這也使得在2005年以前封裝及測試收入一直占我國內地IC產業總收入的一半以上。封裝及測試產業的主要投資來源是海外投資，并且這種格局短期內不會發生改變。 


　　不過我們也需要關注不同性質的資金進入封裝及測試產業，比如江蘇長電科技股份有限公司就是一家民營企業，但是其IC封裝業務發展很快，部分專家甚至預計其開發的平面式凸點封裝產品有望在未來兩三年中引導行業的發展方向，并為公司帶來巨大的經濟利益。總體而言封裝及測試業務進入門檻和投資風險都相對較小，從政府的角度來看對其投融資方面的管理應集中在落實現有的各項產業政策，加大政策實施力度方面。 


　　風險投資等創新融資青睞IC設計 


　　與制造和封裝及測試相比，IC設計業的主要特點可以概況為：技術要求高，市場化程度高，產品和技術更新快，創造性要求高，企業規模相對較小。而與之相對應的就是投資風險高，因此銀行貸款、發行股票和債券等傳統融資方式很難與之相匹配，但是這些特點也使得IC設計企業成為以風險投資為主的創新融資方式的主戰場。 


　　1.風險投資 


　　IC產品分類繁多，市場容量巨大，中星微電子、珠海炬力以及大唐微電子等公司在不同的領域獲得了高速發展。2005年IC設計業融資最大的事件莫過于中星微電子和珠海炬力登陸納斯達克，其中中星微電子的融資經歷更具代表性，公司成立時得到了包括信息產業部風投資金在內的風險投資的支持，隨著其成功上市，各項風險投資都實現了完美的退出路徑。相信中星和炬力的成功上市會大大促進風險投資對國內IC設計業的關注，IC設計業的融資問題也可能會因此而得到一定程度的解決。 


　　2.天使投資 


　　天使投資是指具有一定資金的個人或家庭，對于所選擇的具有巨大發展潛力的初創企業進行早期的、直接的權益資本投資的一種民間投資方式。天使投資的單個項目投資額往往不高，更多的是投資于創業企業的發展早期。天使投資在我國的發展程度很低，但在美國天使投資的總額、投資項目數量都大大超過了風險投資。IC設計企業初創時可能僅擁有對某種專用IC產品的設計技術，甚至是一個設計思路，由于沒有歷史經營業績往往很難得到風險投資的青睞，但是天使投資則可能更敏銳地認識到項目價值，并且因為此時投資需求額不高而可以滿足項目的資金需求。天使投資在我國的發展還面臨法律制度不健全，信用觀念不強以及缺少信息中介機構等方面的困難，但是從長期看其發展將會對我國包括IC設計在內的高新技術發展起到重要的推動作用。 


　　3.IC設計園區(孵化器) 


　　目前在我國內地北京、上海、成都、無錫等7個城市建有IC設計產業化基地。以北京為例，基地搭建EDA工具使用平臺，提供多項目芯片加工服務，降低初創的IC設計企業生產成本。據了解，一套EDA工具軟件的價格大約在百萬美元左右，大多數中小IC設計企業很難負擔得起，北京集成電路設計園投入約4000萬元人民幣，采購了多套EDA設計軟件及硬件工具，以按類別計時收費的方式，供中小IC設計企業使用，大大降低了企業進行IC設計的門檻和成本，避免了企業進行軟件升級和工具維護的費用，同時又為企業選擇EDA設計工具提供了較大余地。另外，做一次流片的費用最低也需要上百萬元人民幣，如果由單個企業為某個芯片產品來買單，顯然費用過高，極不經濟。如果有幾家甚至十幾家企業共同承擔，則能有效降低分攤到每家企業的費用，大大降低了流片的成本。北京集成電路設計園的這些實踐對于IC設計企業來說，也是一種降低企業資金需求的的方式。 


　　4.企業內部激勵融資 


　　IC設計企業融資難的原因之一就是投資方往往難以確定創業者的設計思路或者設計方法能否成功，而內部創業可以較好地解決這一問題。華為、明基等都有這樣的“內部創業”的制度，海爾集團也設立了北京海爾集成電路設計公司。一些企業鼓勵內部員工大力創新，同時給予股權、資金等方面的支持，實際上這樣的制度安排既減少了從外部尋找新投資項目的不確定性，又拓展了企業自身的發展方向，是一種值得推廣的融資方式。  

     利用A股融資的半導體公司 


　　由于半導體企業風險性高及業績波動性大的特點，目前在A股上市的半導體公司并不多，有上海貝嶺、士蘭微、長電科技三家公司。 


　　上海貝嶺股份有限公司 


　　公司主營業務為集成電路的設計、制造、銷售和技術服務。公司前身為上海貝嶺微電子制造有限公司，1998年9月24日，公司在上海交易所上市。發行12000萬股，每股發行價6.530元，發行總市值78360萬元，募集資金凈額76759萬元。 


　　杭州士蘭微電子股份有限公司 


　　公司主營業務為CMOS、BiCMOS和雙極型等消費類整機用集成電路產品的開發、生產與銷售。公司具有陳向東、范偉宏、鄭少波、江忠永、羅華兵、宋衛權、陳國華7位自然人股東。2003年3月11日，公司在上海交易所上市。發行2600萬股，發行價格11.60元，實際募資28692.42萬元。