IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.;) 發布全球最高性能的 Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列，用于固態硬盤 (SSD) 存儲陣列和云計算應用。新的交換芯片系列以占據領導地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎，支持多達 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多協議，以改善效率和降低功耗。

　　IDT 89H64H16G3 是一款 64 通道、16 端口的Gen 3 PCIe 交換芯片，每秒 (GBps) 交換能力達到業界最高的 128 Gigabytes，是目前市場上最易升級和最高性能的單芯片 Gen 3 PCI Express 解決方案。該新器件符合最新的 Gen3 PCIe 規格，可提供 8Gbps 的鏈路速度，可為新一代企業服務器和存儲系統應用提供可實現的最快速 PCIe 連接。Gen 3 協議的增強改善了整體效率并為功耗敏感的企業和云計算數據中心降低了功耗。這些器件數月前就已經向 IDT 的意向客戶提供樣品。

　　IDT 公司企業計算部高級營銷總監 Kam Eshghi 表示：“云計算和 PCIe SSD 的未來取決于 PCI Express 技術的發展。作為 PCIe 解決方案的領導者，我們的客戶依賴于 IDT 推出領先的 IC 來支持他們的新一代設計。我們最新的 PCIe Gen 3 交換器件是我們業界領先的 PCIe 解決方案組合的新成員，補充了 IDT 去年十一月份發布的業界首款 PCIe Gen 3 高速信號驅動器件(Retimer)。

　　英特爾公司 (Intel Corporation, NASDAQ: INTC) 技術策劃 (Technology Initiatives) 總監 Jim Pappas 表示：“IDT 一直是為 PCIe 生態系統做出重要貢獻的廠商。隨著企業存儲和計算硬件需求的增長，PCI Express 將繼續成為關鍵的系統互聯協議。英特爾看到 IDT 不斷增長的 PCIe Gen 3 交換器和高速信號驅動器 (Retimer)備受鼓舞。”

　　新系列的 IDT 交換器件還內置了時鐘隔離，具有獨立擴頻時鐘 (SSC) 獨立運行的能力，并能實現性能顯著提升的多播功能。此外，該交換芯片還集成了多主分區功能，有利于設計人員用單個解決方案代替多個 PCIe 交換芯片而降低系統成本。

　　供貨

　　新的交換器件系列包含IDT 89H64H16G3、89H48H12G3 和 89H32H8G3，分別為 64/16、48/12 和 32/8 端口/通道。該系列器件采用 35x35mm、27x27mm 和 23x23mm BGA 封裝，目前已向合格客戶供貨。