霍尼韋爾 (NYSE:HON) 電子材料部2011年9月19日宣布，其華盛頓州斯波坎市工廠的高純度銅和錫精煉和鑄造產能將增加至兩倍以上，以響應半導體行業不斷增長的需求。

        銅材料的需求一直保持著穩定增長，因為新型高級芯片設計不斷要求高純度的銅。隨著存儲器制造商也從鋁轉向使用銅，又進一步促進了銅行業的增長。銅和錫在高級芯片封裝用途中的使用也同樣在增長。

       “我們一直致力于滿足行業對于高級、高純度金屬不斷增長的需求，”霍尼韋爾電子材料部的高級金屬業務部生產線主管 Mike Norton 說，“我們不斷發展供應鏈與技術投資，以滿足行業和客戶需求，無論客戶屬于半導體行業內的尖端技術環節還是較成熟領域，我們都可以為其提供支持。”產能擴展的第一階段將在明年的第一季度內完成，第二階段預計在明年年中完成。

        在集成電路中使用銅的其中一個最為顯著的優勢就是銅的電阻比鋁要低，目前行業中較為廣泛地用于互連的材料是鋁。電阻較低意味著芯片速度將更快，從而增強設備性能。由于當前行業標準材料黃金的成本迅速增長，銅現在還廣泛應用于芯片封裝用途。

        錫正作為鉛的替代品越來越多地用于高級芯片封裝用途，對于必須遵守不使用含鉛材料的相關法規的客戶，錫無疑是一個很好的選擇。

        霍尼韋爾是半導體行業中領先的金屬材料供應商，生產高純度物理氣相沉積 (PVD)/濺射目標以及用于電子互連的高級封裝材料。公司可提供多種金屬靶材，包括銅、鉭、鈷、鋁、鈦和鎢。這些金屬主要用于制作半導體內集成電路的導電線路。霍尼韋爾生產的高級封裝材料包括銅和錫，用于芯片與終端設備之間的電子連接。

        為確保金屬混合物的優質、穩定和安全供應，霍尼韋爾還縱向整合了原材料的生產，可為半導體行業提供各種專用金屬。因此，在原材料短缺或行業波動時期，其供應鏈可以為客戶提供更好的質量控制和交貨保證。

        除了生產高純度金屬、濺射目標和高級封裝材料之外，霍尼韋爾還可提供多種專用于半導體行業的材料，包括電子聚合物、精密熱電偶和電子化學品。