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鼎芯射頻芯片成功打通TD-SCDMA電話 中國3G產業鏈獲重大進展

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作者: 時間:2006-04-14 來源:EDN電子設計技術CHINA 收藏
鼎芯(Comlent)宣布:其射頻芯片已經成功在TD-SCDMA網絡上實現通話。這是第一顆由中國企業完全自主設計并實現通話的TD-SCDMA 射頻集成電路(RFIC)芯片,也極可能是全球第一個支持TD-SCDMA的、集收發于一體的單芯片射頻方案。該芯片的成功通話,標志著中國在建設自主倡導的TD-SCDMA國際標準3G產業鏈,尤其是在未來終端領域自主創新及掌握關鍵核心技術方面取得重大突破,實現了從射頻集成電路(RFIC)到基帶集成電路(BBIC)的完整解決方案。    

  中國作為世界第一大移動終端產品市場,目前已擁有4億手機訂戶,并且每年新增手機用戶超過5000萬。中國的3G網絡特別是中國自主創新并主導的TD-SCDMA國際標準預計將于2006年起跑;2007年TD-SCDMA終端用戶量將達到數百萬。相對于由美國和歐洲分別主導的CDMA2000和WCDMA標準,TD-SCDMA 3G標準由于中國核心芯片產業的相對薄弱致使終端設計受到較大限制,產業化之路面臨挑戰

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/12158.htm
。TD-SCDMA終端依賴的基帶和射頻兩大類核心芯片中,前者已經有凱明和展訊等五家中國企業(包括在中國的中外合資企業)可以提供;而射頻芯片至今仍然依賴兩家美國公司的樣片,不利于TD-SCDMA產業鏈的快速發展。鼎芯作為國家信息產業部、科技部和發改委聯合成立的“TD-SCDMA國家專項基金”選擇并大力扶持的專業射頻芯片企業,在TD-SCDMA射頻芯片的研發方面投入了大量人力物力,終于率先成功實現其射頻芯片的TD-SCDMA網絡通話,這一新突破將為整個中國3G產業的起飛提供助力。

關鍵詞: RF專題 通訊

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