面向集成設備制造商（IDM）和最終測試分包商，設計和制造測試分選機、測試座、測試負載板的領先廠商Multitest公司，日前推出Plug&Yield®——一款比其他所謂的“整體”解決方案融合更多元素的獨特產品。Multitest不僅作為整個項目的負責任的合作伙伴優化了項目管理，亦確保了最佳上市時間。下面的案例研究描述了一個項目，針對該項目，Multitest結合先進仿真工具成功應用了并行工程方法，旨在針對頗具挑戰性的需要室溫-高溫-低溫測試的高頻應用，推出一項業內領先的解決方案。

　　作為一家公司，Multitest 面臨如此挑戰：將自動化三溫及高安全標準與雷達應用的射頻要求完美結合。以前實施的解決方案存在溫度穩定性和電氣性能問題。一方面的優化常常導致另一方面的惡化。先前的供應商一直不能解決該問題。

　　Multitest能夠模擬高速連接（包括其產品和客戶設備），并在實驗室隨后驗證這種模擬，這幫助公司推出一款無需修改或重新設計即可按照客戶要求運行的產品。該公司擁有詳細的測試座3D仿真模型，這些模型已經過內部實驗的驗證。為了減少溫度漂移，Multitest的整合團隊設計了一個能夠隔離負載板測試單元側面的方案。

　　Multitest的產品組合獨一無二，并且在測試分選設備領域擁有30多年的豐富經驗，這幫助它設計推出一款解決方案，能將測試分選機、特定封裝套件、測試座和負載板完美結合。