繼中港園區動土建廠之后，友達晶材宣布將于中部科學園區后里基地興建第二座太陽能晶片廠，并于日前舉行第一期工程動土典禮，預計今年11月機臺設備將可進駐，明年第一季進入量產階段，后里廠第一期產能將達到250 MW單晶晶錠(Monocrystalline Ingots)及單晶晶片(Monocrystalline Wafers)。

　　后里廠的動土典禮由友達光電董事長李焜耀、友達晶材董事長鄭煒順共同主持;李焜耀先生表示：「友達晶材在短短時間內，已分別在臺灣及馬來西亞同步建廠布局生產據點，結合M. Setek的高品質材料，并運用臺灣與日本太陽能尖端技術及人才，共同提供客戶多晶矽(Polysilicon)、晶錠(Ingot)及晶片(Wafer)完整且多樣的產品解決方案。今日后里廠的動土，也將率先建構臺灣業界唯一擁有世界最高轉換效率單晶晶片的供應鏈，提供給客戶即時及高品質的服務。」

　　友達晶材位于臺灣的中科廠、中港廠將分別于今年第二季及第四季進入量產時程，而后里廠于今日動土，將于2012年第一季開始量產。其中，中港廠從事多晶晶錠的長晶制造，中科廠為多晶晶片的切片廠，而后里廠則規劃為單晶晶錠與單晶晶片的長晶及切片廠。另外位于馬來西亞的麻六甲廠則負責先進技術的切片制程，已于去年底即開始量產。

　　友達晶材后里廠區第一期工程建置占地約2公頃、未來擴建計劃總面積達8.5公頃，預估今年11月即可進駐機臺設備，并于明年第一季開始量產，第一期產能可達到250 MW單晶晶錠及單晶晶片,將來亦可視市場狀況陸續擴充產能到1GW。預計后里廠未來三年內將可創造1,200個就業機會。