全球領先的“一站式”互連產品供應商Molex公司將在2011年3月15至17日于上海舉辦的2011年慕尼黑電子展 (electronica & Productronica China 2011) 上，展出全面而豐富的創新產品組合，以推動中國迅速增長的電子市場的創新。

　　Molex公司在國內以及來自全球各地的專家將齊聚上海展會E1展館1522展臺，重點介紹具突破性的新產品、新技術和行業發展趨勢。

　　此外，兩名Molex技術專家還將在與展會同期舉辦的電源技術研討會和汽車電子技術研討會上發表論文演講。

　　Molex全球新產品開發經理Ken Stead將在電源技術研討會上發表一篇白皮書，題為“電源連接器中電流密度和溫度上升的考慮事項”。他將介紹一些嶄新方法，幫助現今設計人員監測電源連接器的溫度上升，以應對電子封裝尺寸不斷縮小的挑戰。

　　另外，Molex信息娛樂和車載網絡全球技術營銷經理Mike Gardner將在汽車電子技術研討會上發表題為“面向高速車載數據總線的汽車互連技術”的論文。隨著市場對車載數據、視頻和通信的需求不斷增長，為整個汽車行業過往幾代一直在采用和熟知的電纜和互連系統商業模型及其極限帶來了挑戰。這篇論文將闡釋Molex等電纜和連接器供應商如何致力于提供現今汽車行業所必需的解決方案。

　　Molex 全球市場傳訊總監Larry Wegner表示：“Molex擁有100,000多種產品組合，居于世界最大產品規模之列。Molex解決方案應用于幾乎所有行業，能夠幫助客戶簡化設計，得到更高利潤。electronica展會的參觀者將可以親眼目睹并切身了解Molex的創新技術如何為中國范圍廣闊的重要市場領域提供解決方案，包括汽車、移動設備、照明、高端服務器和迅速興起的可再生能源市場，尤其是太陽能領域。”

　　Molex公司的展示將分為8個主要應用領域：汽車/運輸;工業自動化;網絡，服務器和存儲;消費;移動，多媒體和數據通信;高端電信;醫療，太陽能和照明，以及通用產業。